人(rén)們在使用(yòng)電子産品(pin)時往往會(hui)不由自主(zhǔ)地發現靠(kao)近❓電🌍源和(hé)芯片位置(zhì)會發燙,如(rú)果沒有及(jí)時停下,電(diàn)子産品會(hui)運行速⛷️度(dù)減慢并可(kě)能會出現(xiàn)失靈,嚴重(zhong)的話可能(néng)使⭕得其自(zi)燃。
電子産(chan)品運行過(guo)程會發熱(re),是現實中(zhong)無法避免(miǎn)的,那麽爲(wei)什麽出現(xiàn)發熱呢?主(zhǔ)要是因爲(wei)當電流通(tong)過電阻📱時(shí)會産生熱(rè)量⭐,而該設(she)備的功率(lü)越高,其熱(rè)源💛所發出(chu)的熱量🔞就(jiu)越多,高溫(wēn)對電元件(jiàn)造成不可(ke)逆的傷害(hai),所以要及(jí)時👨❤️👨地進行(hang)散熱。
通過(guò)熱源與散(san)熱器間接(jie)觸,将熱量(liang)從熱源表(biao)面引導至(zhi)散熱器♻️内(nei),以此降低(dī)熱源溫度(du),但是熱源(yuan)與散熱器(qì)兩個相互(hu)接觸的固(gu)體表面,兩(liǎng)者實際接(jiē)觸是一些(xiē)離散面積(jī),其他未接(jie)觸界🐇面内(nèi)充滿空氣(qì),熱量🐇在通(tōng)過時會受(shòu)到其附加(jia)的阻力,從(cóng)而降低熱(rè)傳導🌂效率(lü),接觸熱阻(zu)越高,熱量(liàng)傳遞時受(shou)到的阻力(li)就越大,散(sàn)熱效果‼️就(jiù)🐇越低。
爲了(le)能夠有效(xiao)地降低接(jie)觸熱阻,提(tí)高散熱效(xiào)果,人☔們♉通(tōng)過采用 導(dao)熱材料 填(tián)充于熱源(yuán)與發熱源(yuán)間,填充縫(feng)隙内空隙(xì),排除縫隙(xì)内🤞空氣,降(jiàng)低接觸熱(re)阻,提高熱(rè)傳導效率(lü)。導熱材料(liào)有不同種(zhǒng)類🌐和特點(dian),應用不同(tong)領域有不(bu)同的選擇(zé),如需🐕要應(yīng)用對矽敏(mǐn)感環境的(de)無矽導熱(rè)材料、需要(yào)耐高擊穿(chuan)電壓的場(chang)合的導熱(re)絕緣片🔞、需(xu)要有導🚩熱(re)且吸波的(de)能力的導(dǎo)熱吸波材(cái)料、應用在(zài)流水線🐪且(qiě)全自動化(hua)🏒生産的導(dao)熱凝膠或(huò)者導熱膏(gāo)。
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