爲什麽需(xū)要使用無矽導(dao)熱片？

散熱(re)是産品設計的(de)重點，因爲産熱(re)是電氣設備的(de)共性，高溫下設(shè)備内電元件容(róng)易失靈，并且有(yǒu)可能會損💯耗設(she)備的使用壽命(ming)🤟，而 導熱填隙材(cái)料 是一種能夠(gòu)有效地降低設(she)備内熱源與散(sàn)熱器間⁉️接觸熱(rè)阻，排除縫隙内(nei)空氣，從而改善(shan)設備的散熱效(xiao)果。

無矽導熱片(pian)是一種柔軟的(de)不含矽油的界(jie)面縫隙導👨‍❤️‍👨熱填(tian)充材料，具有高(gao)導熱率、低熱阻(zu)、高壓縮性、硬性(xing)可控，在受壓、受(shou)熱的運✌️行環境(jing)上無矽氧烷小(xiǎo)分子揮發，避免(miǎn)因㊙️矽氧烷小分(fen)子揮發而吸附(fù)在PCB闆，間接影響(xiang)機體性能。

無矽(xi)導熱片作爲一(yī)種不含矽油的(de)導熱墊片，在對(duì)敏矽設備和無(wu)污染作業要求(qiú)很高的設備中(zhong)起點很好的作(zuo)用，爲什麽這些(xie)設備會需要使(shi)用到無矽導熱(re)片？

衆(zhong)所周知導熱矽(xi)膠片在使用過(guò)程中會有矽氧(yǎng)烷小💔分子析出(chū)，矽氧烷小分子(zi)析出後容易吸(xī)附在元件表面(miàn)或者散熱器表(biao)面✍️，有可能對設(she)備運行造成影(ying)響，所以人們爲(wèi)了解決該問題(tí)，設計出一種不(bu)含矽油爲原材(cai)料的導👣熱墊片(pian)，也就是無矽導(dao)熱片，無矽導熱(rè)片的作用與導(dao)熱矽膠片相似(sì)，唯一需要區分(fèn)是無矽導💔熱片(pian)使用過程中沒(mei)有矽油析出。

不(bú)過也有人會認(ren)爲無矽導熱片(pian)沒有油析出，其(qi)實🔆是錯誤，因爲(wei)無矽導熱片的(de)研發中主要通(tong)過使用其他油(yóu)脂替代了矽油(yóu)，所💚以在使用過(guò)程中還是會有(you)矽油析出，但是(shi)這些油脂對設(shè)備不會造成影(yǐng)響❌，所以在使用(yong)過程可以放心(xin)。

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