導熱矽(xi)脂在CPU的散(sàn)熱應用

沒(méi)有接觸過(guo)電腦的人(rén)，在組裝電(diàn)腦時往往(wǎng)有一個疑(yí)㊙️問：爲什麽(me)安裝CPU散熱(re)風扇時需(xu)要在CPU表面(mian)塗抹一層(ceng)矽脂？其實(shí)這是與設(shè)備的散熱(rè)有關。

導熱(re)矽脂是 導(dǎo)熱填隙材(cai)料 中一員(yuan)，導熱填隙(xi)材料的作(zuo)用是降低(dī)熱源與散(san)熱器💁之間(jiān)的接❤️觸熱(rè)阻，提高熱(rè)傳導效率(lǜ)的界面填(tián)充介質🤟，常(chang)見的導熱(rè)填🚶‍♀️隙材料(liào)有導熱矽(xī)膠片、導熱(re)相變片、導(dao)熱絕緣片(piàn)、無矽導熱(re)墊片、碳纖(xiān)維導熱墊(nian)片、導熱吸(xī)波⭕材料、導(dǎo)熱🔞凝膠、導(dǎo)熱矽脂等(děng)等♋。

通過肉(rou)眼觀察到(dao)熱源與散(sàn)熱器之間(jian)沒有縫隙(xì)，但是實際(ji)上💯兩者實(shí)際接觸是(shi)一些離散(san)面積，其他(ta)未接觸界(jie)面✂️内充滿(mǎn)空氣，熱量(liang)在通過時(shí)會受到其(qi)附加的阻(zǔ)力，熱量在(zài)兩者👉間通(tōng)過🚶時因空(kōng)氣的緣故(gu)而速率降(jiàng)低，散熱效(xiào)果會達不(bú)到預期。

導(dao)熱矽脂是(shi)一種以矽(xi)樹脂爲基(ji)材的半流(liú)動膏狀複(fu)合物，擁💛有(yǒu)高導熱性(xìng)，低熱阻，界(jiè)面潤滑性(xing)能優良🈚，其(qí)可以在粗(cu)糙界面形(xing)成極薄界(jiè)面層，易于(yu)二次重工(gong)的特🍓性，常(chang)用🍓填充功(gōng)耗電子元(yuán)件與散熱(rè)器之間縫(feng)隙，起到💰提(ti)高散熱👣器(qì)導熱效率(lü)。

CPU作爲電腦(nao)的核心零(líng)件，也是主(zhǔ)要功耗類(lei)電子元件(jiàn)，其所釋放(fang)的熱量很(hen)高，簡單地(di)将散熱風(fēng)扇安裝在(zai)🈲CPU，無法有效(xiào)降低CPU的溫(wēn)度，所以在(zài)CPU表面塗抹(mo)一層導熱(re)矽脂，能夠(gou)排除CPU與散(sàn)熱風扇間(jian)空氣，降低(di)兩者間接(jiē)🌈觸熱阻，從(cóng)💋而改善散(san)熱效果。

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