簡談什麽(me)是無矽導熱墊片(piàn)？

高溫環境中，不(bú)單單人受不了，機(jī)器設備也受不了(le)，高溫下㊙️電子設備(bèi)容易失靈，并且材(cai)料的老化速度🐅加(jia)快，線路容易發生(shēng)短路自燃，讓機器(qi)設備保持合适溫(wēn)度🧑🏽‍🤝‍🧑🏻工作是機器設(she)🔞備運行的根本💃條(tiao)件。

設備内散熱方(fāng)式大部分以在熱(rè)源表面安裝散熱(re)器，通過☁️主動式将(jiāng)熱量引導至散熱(rè)器，從而降低熱源(yuan)的溫度，但是兩個(gè)接觸面間存在縫(féng)隙，實際接觸面積(jī)少，從而導緻熱量(liàng)在兩者間傳遞時(shi)受到空氣💞給予阻(zu)力，影響到熱量的(de)傳遞🈲速率。

爲了解決該(gai)問題，人們通過在(zài)散熱器與發熱源(yuan)間🌂填充導熱界面(miàn)材料，通過排除界(jie)面縫隙内空氣，提(ti)高熱量在兩者間(jiān)傳遞速🧡率，從而改(gǎi)善了散熱效果🌈。基(jī)本上👨‍❤️‍👨絕大部分的(de)電氣設備都需要(yao)使用導熱界面材(cái)料進行輔助性散(san)熱，而導熱界面材(cai)料的種類有很多(duō)，如導熱矽膠片、導(dao)🎯熱凝膠、導熱相變(biàn)片、導熱絕緣片、碳(tàn)纖維導熱墊片、導(dǎo)熱🐪矽脂、導熱吸波(bō)材料、導熱儲能材(cái)料、以及不以矽油(yóu)爲原材料的無矽(xi)導熱墊片。

無矽導(dǎo)熱墊片 是一種柔(róu)軟的不含矽油的(de)縫隙填充導熱材(cai)料，具有高🍓導熱率(lǜ)、低熱阻、高壓縮性(xing)、硬性可控，在受壓(yā)、受熱的⚽運行環境(jing)上無矽氧烷小分(fen)子揮發，避免因矽(xī)氧烷小分子揮發(fa)而吸附在PCB闆，間接(jie)影響機體性能。而(er)無矽導熱墊片作(zuo)用在發熱源與散(sàn)熱器/殼體之間的(de)縫隙，由☀️于其良好(hǎo)的柔軟性能有效(xiao)的排除界🐕面的空(kōng)氣，減低☁️界面熱阻(zu)，提高導熱效果。

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