導熱材料在(zai)電子器件的(de)散熱應用

組裝過(guo)電腦的人都(dōu)一定程度上(shang)了解過電腦(nao)主闆💛的構造(zào)，除了安裝安(ān)裝CPU、獨立顯卡(ka)、内存條、電源(yuan)等等📐這些🈲硬(ying)件外，其💃本身(shēn)由許♉多電子(zi)器件組成，而(er)随着電子器(qì)件向着♋高頻(pín)、高效以及高(gāo)集成發展趨(qū)勢，對于電子(zǐ)器件的散熱(re)🤟需求也越發(fa)重要。

電子器(qi)件的高集成(cheng)、高速下，其功(gōng)率必定上升(shēng)，電子器件在(zai)運行時會産(chǎn)生熱量，功率(lü)越高，其所産(chǎn)生的熱量♉就(jiu)越多，所以高(gao)溫會影響到(dào)電子器件的(de)性能和使用(yong)壽命，做好電(diàn)子器件的熱(rè)控制⭐是電子(zǐ)産品設計的(de)關鍵。

空氣是熱的(de)不良導體，熱(re)量在空氣中(zhong)傳導效果很(hen)差，所以如果(guǒ)僅靠電子器(qi)件自身散熱(re)的話，熱量會(hui)堆積使得周(zhōu)圍🔞溫度升高(gāo)，從而影響到(dao)電子器件的(de)運行，給電子(zi)器件安裝散(san)熱器件是目(mù)前主流的散(sàn)熱方式。

通過(guò)強迫式将熱(re)量從電子器(qì)件表面傳導(dao)至散熱器件(jiàn)，再由散熱器(qi)件傳導至外(wài)部，以此保證(zhèng)電子器件可(ke)以在合适溫(wēn)度進行☂️工作(zuò)，除了使用散(san)熱器件♌外，導(dǎo)熱✉️材料也是(shi)不能少的， 導(dao)熱材料 是塗(tú)敷在發熱器(qi)件與散熱器(qì)件之間并降(jiang)低兩者間接(jiē)觸的材料的(de)總稱，導熱材(cai)料的作用能(neng)夠填充界面(mian)縫隙内，排除(chu)空隙内空氣(qì)以此降低兩(liang)者間接觸熱(rè)阻，以此達🈚到(dao)提高熱量在(zai)兩者傳導速(su)度，從而降低(di)電子器件的(de)溫度。

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