發布時間:2026-01-03 點擊(jī)次數:1026
溫度過高對(duì)于電子産品來說(shuo)是無法所忍受的(de),高溫下電子産🙇♀️品(pin)内電子元器件容(rong)易失靈,并且材料(liào)老化速度㊙️會加快(kuài),進🧑🏾🤝🧑🏼一步地消耗電(dian)子産品的使用✍️壽(shòu)命,所‼️以散熱對于(yú)電子産品🔴來說很(hěn)重要。
手機作爲人(ren)們生活工作中接(jiē)觸會接觸到電子(zǐ)産品,如果手機使(shǐ)用時間過久的話(hua),明顯感覺手機會(huì)發燙并且系統明(míng)顯變卡,當達到了(le)極限範圍後會死(sǐ)機甚至發生自燃(ran),所以手機的散熱(rè)做得好不好,很大(da)程度上影響其銷(xiao)量。
現今的大學(xue)生不多不少有過(guò)組裝電腦的經驗(yàn),在安裝好CPU後🙇♀️會🍉在(zai)CPU上面安裝散熱風(feng)扇,這是常見的電(diàn)腦散熱方式,CPU、顯卡(ka)芯💜片、電💃源作爲電(dian)腦的主要發熱源(yuan),工作時會産生大(dà)量的熱量,所以這(zhè)些散熱器件能夠(gou)将多🌈餘的熱量🤩傳(chuan)導至發熱源外,以(yǐ)此降低它⛷️們的溫(wēn)度,保證運行時正(zhèng)常。
導熱材料
是塗(tu)敷在發熱器件與(yu)散熱器件間并降(jiang)低兩者間接觸熱(re)㊙️阻的材料的總稱(cheng),像電腦安裝散熱(re)風扇前會在CPU表面(mian)塗敷一層薄薄的(de)導熱矽脂,以此填(tian)充CPU與散熱風扇間(jiān)空隙,使得熱量能(neng)快速經導熱矽脂(zhi)引導至散熱器件(jiàn)内,降低發熱源的(de)溫度。
市面上絕大(da)部分的電子産品(pǐn)都需要使用到導(dao)熱材料🈲,雖🚶然散熱(rè)器件是散熱主體(tǐ),但是導熱材料的(de)作用❌也很重要㊙️的(de),能夠改✍️善設備的(de)熱傳導問題。
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