導(dǎo)熱界面材料(liào)在PCB闆的散熱(re)應用

現代化社會(huì)的構建需要(yao)大量的電子(zi)設備，而電子(zǐ)設備使用時(shi)會産生大量(liàng)的廢熱，所以(yǐ)無論是什麽(me)類型的電子(zi)設備，都要考(kǎo)慮應對内部(bù)溫度升高的(de)問題。

電子設(she)備内部溫度(du)升高，持續高(gāo)溫環境下會(huì)縮短電子設(she)備内PCB闆的壽(shòu)命，并且高溫(wen)下系統故障(zhàng)率升🧑🏽‍🤝‍🧑🏻高，容易(yì)在某個關鍵(jiàn)點出現異常(cháng)，所以電子設(she)備在設計時(shi)就要考🔞慮到(dao)散熱。

PCB闆作爲(wèi)電子設備内(nèi)電子元器件(jiàn)的支撐體，是(shì)電子元器件(jiàn)電💞氣相互連(lián)接的載體，電(dian)子設備發熱(rè)主體是一些(xiē)功⁉️耗類電子(zi)元器件，電子(zi)元器件組裝(zhuāng)在PCB闆🔴上，發熱(re)源産生廢熱(re)很容易堆🍓積(jī)而使得PCB闆溫(wen)度升👉高，影響(xiang)到系統運行(háng)。

像散熱(rè)風扇、散熱片(piàn)、熱管這些散(san)熱器件，将發(fā)熱源表面的(de)熱量引導至(zhì)散熱器件内(nèi)，從而降低了(le)發熱源溫度(du)，但是熱⛱️管理(lǐ)中，平面與平(píng)面間存在着(zhe)縫隙，熱量從(cóng)發熱源傳導(dao)至散熱器🤟件(jiàn)時會受阻而(ér)影響💁速度，所(suǒ)以會使用導(dao)熱界面材🌈料(liào)填充到界面(miàn)縫隙💚内。

導熱(rè)界面材料 是(shì)塗敷在發熱(rè)器件與散熱(rè)器件間并降(jiàng)低界面接觸(chù)熱阻🤞的材料(liào)的總稱，導熱(re)界面材料的(de)種類有很🆚多(duo)，如無矽導熱(rè)💃🏻墊片、導熱🌂相(xiàng)變片、導熱凝(níng)膠、導熱矽脂(zhī)、碳纖維導熱(re)墊片、導😍熱矽(xī)膠片、導熱相(xiàng)變片等等，上(shang)述導熱界面(mian)材料是人們(men)生活工作常(chang)見的，有一些(xie)導熱界面👉材(cai)料的應用環(huán)境相對複雜(za)，所使用的導(dao)熱界面材🏃‍♀️料(liao)也不同。PCB闆有(yǒu)很多發熱源(yuán)，所以使用到(dao)導熱界面材(cái)料也很多，應(yīng)用範圍很廣(guang)。

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