簡述導(dao)熱矽膠墊片

溫(wen)度過高永遠都是(shì)影響電子設備的(de)性能和使用壽💯命(mìng)的因素，做好電子(zǐ)設備的散熱對于(yu)其長時間🔞可靠性(xing)起到決🛀定性的作(zuo)用，電子設備主要(yào)發熱源是功耗電(dian)子元器件，标志性(xing)的例子是芯片。

衆(zhong)所周知使用電腦(nǎo)時，如果要關注溫(wēn)度變化，首先是要(yao)🤩關注到電腦CPU的溫(wēn)度變化，如果CPU的溫(wen)度過高，電💜腦運行(hang)速度會下降，且電(dian)⛱️腦可能爲了保護(hù)CPU不被損壞，而死機(ji)保護，所以人們會(hui)安裝散熱風扇将(jiang)CPU多餘溫度傳導👈至(zhi)外部，從💞而降低CPU運(yun)🌍行時溫度。

一般來說，電(dian)子元器件的功率(lǜ)越高，其所産生熱(re)量就越👉多，而且現(xian)今科技發展追求(qiú)着高頻高速，導緻(zhi)電子設備運行時(shi)會❌産生🈚大量的熱(re)，電子設備所産生(shēng)的熱量大部分屬(shu)于❗廢熱，并且堆積(jī)起來會使得局部(bù)溫度過高，所以⭐人(ren)們會通過散熱器(qi)件将設備多餘熱(rè)量傳導至外部。

散(sàn)熱器件與電子設(shè)備内發熱源間雖(suī)然看上去緊密⛱️貼(tie)合♻️，但是實際微觀(guān)觀察下兩者間有(yǒu)仍然有大🌈量的未(wei)接觸面積，熱量在(zài)傳導時無法形成(chéng)有效的熱流通道(dào)，從而使得電㊙️子設(shè)備的散熱效果達(dá)不到🏃‍♀️預期，這也是(shì)爲什麽會使用導(dǎo)熱矽膠墊片填充(chong)至兩者間。

導熱矽(xi)膠墊片 是衆多導(dao)熱材料中一員，也(ye)是目前市面上常(cháng)用的導🐉熱材料之(zhī)⛹🏻‍♀️一，具備高導熱率(lǜ)、低界面熱阻、質地(dì)柔軟有彈性、能夠(gou)将界面間的空隙(xi)填充，并排除空隙(xi)内空氣，使得熱量(liàng)能夠🐕快速經導熱(re)矽🔞膠墊片傳導至(zhì)散熱器件，以此保(bǎo)證了電子設備可(kě)以🏃‍♂️在合适溫度下(xia)長時間使用。

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