45W/mK的散熱(re)保證：CSF系列碳(tàn)纖維導熱矽(xi)膠片應對高(gāo)集成挑戰

随着人(ren)工智能、機器(qì)學習、自動駕(jià)駛等新技術(shù)的日新㊙️月異(yi)的發展，對計(ji)算能力提出(chū)了更高的要(yào)求。其中，GPU（Graphics Processing Unit，圖形(xing)處理單元）作(zuò)爲計算加速(su)的關鍵部件(jian)，發揮着日益(yi)✌️重要的作用(yòng)。

在訓練大規(gui)模神經網絡(luo)模型時，GPU能夠(gòu)通過海量并(bìng)行計算顯著(zhe)縮短訓練時(shí)間。目前，含多(duō)個核心的GPU已(yi)🐅經被✂️廣泛✍️應(ying)用。以自動駕(jià)駛技術爲例(li)，需要實時處(chu)理來自激光(guāng)雷達、攝像頭(tóu)等各種傳感(gan)器的數據，并(bing)快速做出判(pan)斷。這需⚽要強(qiang)大的計算能(néng)力支撐。因此(ci)，汽車的自動(dòng)✌️駕駛系統都(dou)🌏會配備多個(ge)高性能計算(suan)芯片，才能保(bǎo)證系統的實(shi)時性和安全(quan)性。

與此同時(shi)，爲了提升性(xìng)能，GPU芯片的設(shè)計也在朝着(zhe)高🍓集成度✉️方(fāng)🈲向發展。芯片(pian)納米制程工(gōng)藝的進步使(shi)得㊙️單個芯片(piàn)上可🏃🏻集成👌更(geng)多晶體管，提(ti)升了運算速(su)度🈲。與此同😍時(shi)，各關鍵電子(zǐ)部件，如運算(suan)存🐆儲、電源模(mó)塊⛱️都集成在(zài)GPU的同一塊💜PCB主(zhǔ)闆上，以達到(dao)高集成度，減(jian)小設備體積(ji)。

但是，高度集(jí)成也導緻芯(xīn)片的熱密度(du)急劇增加，大(da)🈲量✌️的熱量集(jí)中在小空間(jiān)内，對散熱提(ti)出了極大挑(tiao)戰。在保證芯(xīn)片穩定工作(zuo)✨溫度的同時(shi)，還需要考慮(lǜ)散熱方案的(de)尺寸、噪音💜等(děng)因素，對其設(she)計提出了更(gèng)🔴高要求。

在從(cong)芯片到散熱(rè)器的熱傳遞(di)鏈路上，熱界(jiè)面材料發揮(hui)🔆着重要作用(yong)。導熱矽膠片(piàn)與芯片直接(jiē)接觸，其導熱(re)👨‍❤️‍👨性直接影❤️響(xiang)散熱效果，其(qí)柔軟的特性(xing)能夠彌補芯(xīn)片表面與✍️散(sàn)熱器基闆之(zhī)間的微小凸(tū)起和凹坑，使(shǐ)兩者🏃間實現(xiàn)良好的熱傳(chuán)遞；其導熱填(tián)料的優🧑🏽‍🤝‍🧑🏻異導(dǎo)熱性可将芯(xīn)片表面的熱(rè)量高效傳遞(dì)到散熱✔️器；其(qí)優良的💋電絕(jue)緣性可防止(zhǐ)電路短路。優(yōu)良的導熱矽(xī)膠片産品，能(néng)夠顯著提升(sheng)散熱📧效果，保(bǎo)證芯片在🆚高(gāo)功率運轉時(shi)的穩定性。

 

圖1：導(dǎo)熱矽膠片在(zài)顯卡中的應(ying)用

針對高功(gōng)率密度應用(yòng)場景，盛恩研(yan)發了CSF系列 碳纖維(wei)導熱矽膠片(piàn) 産品。其采用(yòng)碳纖維導熱(re)填料的獨特(te)設計，導熱性(xing)能㊙️顯著優于(yu)普通的導熱(rè)矽膠片。

市面(miàn)上較爲成熟(shú)的，采用導熱(rè)陶瓷粉末的(de)傳統導熱矽(xi)膠片的導熱(re)系數可達12W/mK，而(er)盛恩 碳纖維導熱(rè)矽膠片 的導(dao)熱系數則可(kě)達45W/mK。

由于碳纖(xian)維存在一定(ding)的長徑比（長(zhang)條狀、絲狀），可(ke)形成高效的(de)導熱通路，且(qiě)碳纖維的力(lì)學強度良好(hao)，碳纖維填料(liao)✌️的加入讓矽(xi)膠片在導熱(re)性能大幅提(ti)升的同時🍓，也(yě)帶來🚶‍♀️了更良(liáng)好的柔🥰韌性(xing)和壓縮性，且(qiě)具✉️有低密度(du)，低矽油析出(chū)的特點。

 

圖2：碳纖(xian)維導熱矽膠(jiao)片中的熱傳(chuan)導鏈路

 

圖(tu)3：盛恩CSF系列碳(tàn)纖維導熱矽(xī)膠片

使用盛(shèng)恩CSF系列 碳纖維導(dao)熱矽膠片 可(kě)顯著提升CPU/GPU芯(xīn)片的散熱效(xiao)率，同時，盛恩(ēn)的産品可靠(kao)度也都經過(guo)充分驗證，廣(guang)泛應用于高(gāo)端服務器、工(gōng)控計算機等(děng)場景，保障了(le)衆多關鍵任(ren)務設備的穩(wen)定運行。

随着(zhe)AI芯片向更高(gāo)集成度發展(zhǎn)，導熱矽膠片(pian)作爲連接芯(xin)片與🧑🏾‍🤝‍🧑🏼散熱器(qì)的熱橋，其性(xìng)能直接影響(xiǎng)系統的可靠(kao)性和壽命🐪。CSF系(xi)列碳纖維導(dǎo)熱矽膠片等(deng)優質産品的(de)應用，将有助(zhu)于下一代高(gāo)性能計算系(xi)統的穩定與(yu)高效運轉，爲(wèi)實現強大的(de)算力提供了(le)有力的散熱(re)保障。

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