什(shi)麽是非矽油導熱(re)片？

科學技術的(de)發展往往帶來各(gè)類産品的升級換(huan)代的💰出現，手機作(zuo)爲人們生活的一(yī)部分充當不缺替(tì)代的地位，今年剛(gāng)出的手機，明年就(jiu)出新一代，而其⛷️功(gōng)能和💘運行速度也(yě)有了較高的提升(shēng)，同時其散熱需求(qiu)也随之提高。

手機(ji)運行過程會散發(fā)熱量，隻要是因爲(wèi)當電流通過👨‍❤️‍👨電🚩阻(zǔ)🈲時☔會産生熱量，功(gong)率越高的電子元(yuan)器件，其✂️所釋🔅放熱(re)量越大，高溫會使(shǐ)得對溫度敏感的(de)電子元器件失靈(líng)，材料老化速度加(jiā)快，内部機械應力(lì)增大，有導緻零件(jiàn)起火的風險等等(děng)問題，需要及時地(di)散熱，以保證産品(pǐn)的運行。

散熱器與(yǔ)發熱源接觸散熱(re)是最爲常規的散(sàn)熱方式🍉，但🔴存在一(yī)❗個問題:在現實中(zhōng)，即使兩個光滑的(de)平✂️面，也無法做到(dào)完全的貼🈲合，兩者(zhe)接觸間存在縫隙(xi)，當熱量從發熱源(yuan)表面向散熱器傳(chuan)遞時會受到阻礙(ai)，從而導緻散熱效(xiao)果不理想，所以需(xū)要将縫隙填充，提(tí)高導熱效果。

市面大部(bu)分的導熱材料是(shì)以矽油爲原材料(liào)，無可🔞避免👈地在使(shǐ)用過程中會出現(xian)矽油析出，矽油會(huì)吸附在散熱㊙️片表(biao)面或者元器件周(zhōu)圍，對其穩定性造(zao)🚶‍♀️成影響，而對高新(xin)技術産業和敏矽(xī)産品來說，需要無(wú)矽油析出的導熱(re)材料，即是非矽油(you)導熱片。

非矽油導(dao)熱片 是一種柔軟(ruǎn)的不含矽油的導(dao)熱縫隙填充材料(liào)，具有高導熱率、低(dī)熱阻、高壓縮性、硬(ying)性可控，在受壓、受(shòu)♈熱的運行✨環境上(shàng)無矽氧🐇烷小分子(zǐ)揮發，避免因矽氧(yǎng)烷小分子揮發而(er)吸附在PCB闆♌，間接影(yǐng)響機體性能。非矽(xi)油導熱片作用在(zai)發熱源與散熱器(qi)/殼體之間的縫隙(xì)，由于其良好的柔(rou)軟性能有效的排(pai)除界面的空氣，減(jian)低界面熱阻，提高(gāo)導💃熱效果。

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