導熱界(jie)面材料在PCB闆(pǎn)的散熱應用(yòng)

現代(dài)化社會的構(gou)建需要大量(liàng)的電子設備(bèi)，而電子設備(bei)使用時會産(chǎn)生大量的廢(fei)熱，所以無論(lun)是什麽類型(xing)的電😘子設備(bèi)，都要考慮應(yīng)對内部溫度(dù)升高的問題(tí)。

電子設備内(nèi)部溫度升高(gāo)，持續高溫環(huán)境下會縮短(duan)🌏電子設備💚内(nèi)PCB闆的壽命，并(bìng)且高溫下系(xì)統故障率升(sheng)高，容易在某(mǒu)個關鍵點出(chu)現異常，所以(yǐ)電子設備在(zai)設計時就要(yào)考慮到散熱(re)。

PCB闆作爲電子(zǐ)設備内電子(zǐ)元器件的支(zhi)撐體，是電子(zǐ)元器件🧑🏽‍🤝‍🧑🏻電🏃‍♀️氣(qi)相互連接的(de)載體，電子設(she)備發熱主體(tǐ)🚶是一些功耗(hào)類電子元器(qi)件，電子元器(qi)件組裝在PCB闆(pan)😍上，發熱源産(chǎn)生廢熱很🐉容(rong)易堆積而使(shǐ)得PCB闆溫度升(shēng)高，影響到系(xi)統運行。

像散熱風扇(shan)、散熱片、熱管(guǎn)這些散熱器(qì)件，将發熱源(yuan)表面的☁️熱量(liàng)引導至散熱(rè)器件内，從而(er)降低了發熱(re)源溫度，但💃是(shi)熱管理中，平(ping)面與平面間(jian)存在着縫隙(xì)🔴，熱量從💰發熱(re)源🏃‍♀️傳導至散(san)熱器件時會(huì)受阻而影響(xiǎng)速度，所以會(hui)使用導熱界(jie)面材料填充(chōng)到界面縫隙(xì)内。

導熱界面(mian)材料 是塗敷(fu)在發熱器件(jian)與散熱器件(jian)間并降低界(jie)面接觸熱阻(zu)的材料的總(zǒng)稱，導熱界面(miàn)材料的種類(lei)有很多，如無(wú)矽導熱🛀🏻墊片(pian)、導熱相變片(pian)、導熱凝膠、導(dǎo)熱矽脂、碳纖(xian)維導熱墊片(pian)、導熱矽膠⭕片(pian)、導熱相變片(piàn)等等♌，上述導(dao)熱界面材料(liao)是人們生活(huo)工作常見的(de)，有一些導熱(rè)界面🈚材料的(de)應用環境相(xiang)對複雜，所使(shǐ)用的導熱界(jie)面材♊料也不(bu)同。PCB闆有很多(duō)發熱源，所以(yi)使用到導熱(rè)界面材料也(ye)很多，應用範(fàn)圍❌很廣。

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