電(dian)子産品散熱爲(wèi)什麽需要用到(dào)導熱界面材料(liào)？

研究表明(míng)，高溫是影響電(diàn)子産品性能的(de)因素之一，電❓子(zǐ)産品内溫度往(wǎng)上升高，對電子(zǐ)元器件的性能(néng)和使☎️用壽✍️命影(yǐng)☂️響也增大🤞，電子(zi)産品的性能越(yue)高，其所産生熱(re)量就越多，熱💃量(liang)在空氣傳導效(xiao)果差，熱量産生(sheng)後不易向外散(sàn)去，最終影響到(dao)電子産品的性(xìng)🈲能和使用壽命(mìng)。

電子産品的主(zhu)要發熱源是電(diàn)子産品内功耗(hao)類電☔子元器件(jiàn)，電子元器件的(de)散熱方式主要(yao)是通過優化電(dian)子元器件散熱(rè)設計，減低其功(gōng)耗以此來降低(di)其散熱量，以及(jí)通過安🧑🏾‍🤝‍🧑🏼裝散熱(re)器件，将發熱源(yuan)的溫度傳導至(zhì)散熱器件内，及(jí)時地降低了電(dian)子産品的溫度(du)。

電子元器件與(yǔ)散熱器件中接(jiē)觸片接觸時，兩(liang)者間是存在縫(féng)隙，兩者間接觸(chù)熱阻會影響到(dao)熱量在電子元(yuán)器件與散熱器(qi)☀️間傳導，所以散(sàn)熱效果會達不(bu)到預期效果，常(chang)見的解🏃🏻‍♂️決辦法(fa)是通過使用 導(dao)熱界面材料 填(tián)充于散熱器件(jiàn)與電子元器件(jian)之間，排除界面(miàn)間🎯隙内🚩空氣，降(jiang)低了界面接觸(chu)熱阻，使得電子(zǐ)元器件與散熱(rè)器件的📧接觸片(piàn)能♻️夠緊密地貼(tiē)合，從而快速傳(chuan)導熱❄️量。

電子産(chǎn)品是當今現代(dai)社會的構成基(ji)石，電子産品🤩伴(ban)随人們的⁉️生活(huó)與工作，所以電(dian)子産品的使用(yòng)量🔴很大，導熱界(jie)面材料的使用(yong)量也很大，從而(ér)保證了電子産(chan)品的正常使用(yong)。

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