無矽導熱墊片(pian) 是特殊樹脂爲(wei)基材的非矽導(dǎo)熱材料，這種材(cái)料無矽氧烷揮(hui)發，無矽油析出(chu)，不會造成電路(lu)故障，又稱爲無(wu)滲油無污染導(dǎo)熱墊片，适用于(yú)矽敏感的應用(yong)，比傳統有矽材(cái)⭕料有更低的硬(ying)度，提供更高的(de)變形量與更高(gao)的導熱性💞質。

			應(yīng)用範圍 ：具有很(hěn)好的拉伸強度(du)和耐磨性，可應(ying)用于硬盤、光學(xue)通🐇迅、高端工控(kòng)及醫療電子，汽(qi)車發動機控制(zhì)設備，電信硬體(tǐ)及設備等特殊(shū)領域。

無矽導(dao)熱墊片是一種(zhong)質地柔軟的不(bú)含矽原子的導(dao)熱縫隙填充材(cái)料，具有高導熱(rè)率、低熱阻、高壓(ya)縮性的特點，在(zai)長時間運行過(guo)程中無矽氧烷(wán)小分子揮發，避(bì)免因矽氧烷小(xiao)分子揮發而吸(xi)💞附在界面平面(mian)間，間接影響機(ji)體性能。無矽導(dao)熱墊片作用在(zài)功耗類電子元(yuán)件、處理器等🧡熱(re)源與散熱🤟器/殼(ké)體之間的縫隙(xì)，由于❌其良好的(de)柔軟性能有效(xiào)地排除界面的(de)空氣，減低界面(mian)熱阻，提高導熱(re)效果。

無矽導熱(re)墊片優點與優(yōu)勢：1、可根據客戶(hu)需要進行定☂️制(zhì)形狀大小；2、自帶(dài)自粘性；3、操作簡(jiǎn)單，可以複工；4、适(shi)用于🍓自動貼裝(zhuāng)機。

無矽導熱墊(nian)片典型應用：汽(qi)車應用行業、通(tōng)訊設備行業、 消(xiāo)💋費✨類電子産品(pin)行業、工業相機(jī)行業、敏矽設🔆備(bèi)行🌈業、安防設備(bèi)與軍工行業、醫(yi)療設備行業、高(gāo)精密儀器與設(she)備🈲行業。

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獨立研(yan)發實驗室 華南(nan)理工大學合作(zuò) • 一家緻力于導(dǎo)熱塑料及導熱(rè)材料開發的高(gao)科技企業，同時(shi)是華南理工大(da)學高分子材料(liào)學院戰略合作(zuò)夥伴 榮獲2項發(fā)明專利  10項實用(yòng)新型專利 • 現有(yǒu)的SP系列導熱相(xiang)變材料等産品(pin)廣泛應用于手(shou)機通訊、動力電(dian)池、新能源行業(ye)等行業領域

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