導熱矽(xi)膠墊片在網通設(she)備應用方案

世(shi)界上很多人都稱(chēng)當代是信息時代(dài)，我們每天都與數(shù)據流共‼️處着，手機(ji)、電腦、PDA等都是我們(men)接受和發出的數(shù)據流的工具，而作(zuo)♋爲終端與終端溝(gou)通的橋梁-網通設(shè)備成爲其關鍵的(de)組成部分。

随着時(shi)間的發展，對工作(zuò)效率要求不斷提(tí)升，網通設備的🛀功(gong)率要求也越來越(yuè)高，而功耗越大，其(qi)所散發的熱量也(yě)越🔴大，而網通設備(bèi)是一種需要二十(shi)四✔️小時全天候工(gōng)👨‍❤️‍👨作的設🍓備，其散熱(rè)要求就變得更爲(wei)重要，優秀的散熱(rè)能夠保證設備運(yùn)行性能、速度、狀态(tài)和使用壽命不會(hui)因高溫而受損。

網(wǎng)通設備有很多種(zhong)，小到人們家中使(shi)用到路由器，大到(dao)公司企業使用到(dào)服務器機群，而網(wang)通設備的小型化(huà)、高度集成化、多功(gōng)能化的發展趨勢(shi)，導緻網通設備的(de)體積變小，功率變(bian)大，也使得其内部(bù)空間利用率變高(gāo)，内部空間熱量流(liú)通不通順，使得熱(rè)量容易堆積。從而(ér)引起局部高溫，高(gāo)溫會導緻對溫度(du)敏感的半導體、電(diàn)容電解類電子元(yuan)器件失靈，材料老(lǎo)化加劇，機械應力(li)增大的問題發生(shēng)，極大地影響到設(shè)備的運行和使用(yong)狀态。

網通設備常見是(shì)通過自然風經過(guo)設備，将多餘的📐熱(re)量帶走🔞，以達至散(sàn)熱的效果，所以會(hui)在熱源處安裝散(san)熱模塊，通過将㊙️熱(rè)量引導至散熱模(mo)塊，再由風冷将熱(rè)量帶走🌂，到達快⭐速(sù)降溫🔅的效果，但是(shì)熱源與散熱模塊(kuai)間存在縫隙，縫隙(xì)間空氣會阻🌈礙熱(re)量流通，從而降低(di)導熱效果，所㊙️以這(zhè)裏要使用 導熱矽(xī)膠墊片 ，将導熱矽(xi)膠墊片填充在熱(rè)源與散熱模塊間(jiān)，排除界面間空氣(qi)，使得兩者間能夠(gòu)緊密接觸，降低熱(rè)阻，提高熱傳導，從(cong)而真正達到快速(sù)降溫的作用。

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