非矽(xī)油導熱墊(niàn)片還會出(chū)油嗎？

導熱(re)填縫材料(liao)是一種專(zhuān)門解決散(sàn)熱效果不(bú)理想的輔(fu)助材料，作(zuò)用于發熱(rè)源表面（功(gong)耗類電子(zi)元器件、處(chù)理器）與散(sàn)熱器間縫(feng)隙，排除縫(féng)隙間空氣(qì)，使得發熱(re)源和散熱(rè)器緊密接(jie)觸，降低接(jie)觸熱阻，提(ti)高熱量傳(chuan)遞效率，導(dǎo)熱填縫材(cái)料有很多(duo)種，如導熱(re)矽膠🌍軟片(pian)、導熱相變(biàn)膠片、導熱(rè)矽膠布、導(dao)熱膏、導熱(re)矽凝💚膠、非(fēi)矽油導熱(rè)墊片、碳纖(xian)維導熱墊(nian)片等等。

散(sàn)熱器與發(fa)熱源直接(jiē)接觸存在(zai)縫隙，無論(lùn)平面是多(duo)光滑🈚平👈整(zhěng)，施加壓力(lì)有多強，依(yī)然會存在(zài)縫隙，所以(yi)使用導🌍熱(rè)填🔴縫材料(liao)。市♊面上存(cun)在的導熱(re)材料大部(bu)分是以矽(xī)油💃🏻爲原材(cai)料，所以🐆難(nan)免會出在(zài)使用過程(cheng)有矽氧烷(wán)小分子析(xī)出，有部分(fen)行業及産(chan)品因設備(bei)環境條件(jiàn)要求需要(yao)無矽氧烷(wan)小分🔴子析(xi)出的導📞熱(rè)材料-非矽(xi)油導熱墊(nian)片。

非(fēi)矽油導熱(re)墊片 是一(yī)種柔軟的(de)不含矽油(yóu)的導熱縫(feng)隙填充材(cái)料，具有高(gao)導💔熱率、低(di)熱阻、高壓(ya)縮性、硬性(xing)可控，在受(shòu)壓、受熱的(de)運行🔞環境(jing)🌂上無矽氧(yǎng)烷小分子(zǐ)揮發，避免(mian)因矽💘氧烷(wan)小✌️分子揮(hui)發而吸附(fu)在PCB闆，間接(jie)影🐪響機體(ti)性能📞。非矽(xi)油導熱墊(nian)片作用在(zài)發熱源與(yu)散熱🏃🏻‍♂️器/殼(ke)體之間的(de)縫隙，由于(yú)其良好的(de)柔軟性能(neng)有效的排(pai)除界🌂面的(de)空氣，減低(dī)界面熱阻(zu)，提高導熱(re)效果。

非矽(xi)油導熱墊(niàn)片使用過(guo)程中不會(huì)有矽氧烷(wan)小分子析(xi)出，但是🚶‍♀️并(bìng)不是意味(wei)其不出油(yóu)，非矽油導(dao)熱墊片主(zhǔ)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻要生産工(gōng)藝是将特(te)殊油脂和(hé)導熱、耐熱(rè)、絕緣✌️材料(liao)按一定比(bǐ)例混合，通(tōng)過機器進(jin)行煉制而(ér)成，成品不(bu)多不少會(hui)有一些處(chù)于遊🤟離未(wèi)完全混合(he)的小分子(zi)存在，在長(zhǎng)時間的受(shòu)熱和受壓(yā)的❗環境中(zhong)，依然會有(yǒu)小分子析(xi)出，但是不(bu)是矽氧烷(wán)小分子，所(suo)以不會對(dui)設備🌍造成(chéng)不良影響(xiǎng)。

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