導熱填縫材料在(zai)PCB的散熱應用案例(lì)
發布時間:2025-12-16 點擊次(cì)數:984
如果要問人們(men)生活中最常接觸(chù)到物體是什麽?人(rén)們第一🆚印象是手(shou)機,有人說過從早(zǎo)上停掉手機鬧鍾(zhong)到晚上設置手機(jī)鬧鍾,手機伴随着(zhe)人們的一天,以手(shou)機爲代表的電子(zǐ)設備是人們生活(huo)與工作中經常接(jiē)觸🔞到。
電子設備在(zài)工作時都會産生(shēng)熱量,熱量在設備(bèi)内不易向外傳導(dǎo),使得電子設備内(nei)部溫度迅速升高(gao),如果一直存在高(gāo)溫環境下工作,電(diàn)子設備的性能會(huì)受損😄且使用壽命(mìng)會降低,所以需要(yào)将這多餘熱量向(xiang)外引🐆導。
說到電子(zǐ)設備散熱處理,其(qi)關鍵是PCB電路闆的(de)散熱處理系統,PCB電(diàn)路闆是 電子元器(qì)件的支撐體,是電(dian)子📞元器件電❄️氣相(xiang)互連接的載體。而(ér)随着科技的發展(zhǎn),電子設備也向🏃♂️着(zhe)高集成化、小型化(huà)的發展趨勢,單靠(kào)PCB電路闆的表面散(san)熱是明顯不足的(de)。
在設(shè)計PCB電流闆的位置(zhì)時,産品工程師會(huì)考慮很多,如空氣(qì)流動時會向阻力(li)較小的一端流動(dong),各類功耗類電子(zǐ)🛀元器🙇🏻件避免安❗裝(zhuāng)邊緣或者角落,以(yǐ)免熱量無法及時(shí)向外傳導,除了通(tōng)過空間設計外,給(gěi)高功耗類電子元(yuan)器件安裝散熱🈲組(zǔ)件是必📐要的。
導熱(rè)填縫材料
是一種(zhong)較爲專業的界面(miàn)縫隙填充導熱材(cái)料,兩個光滑平💋整(zheng)的平面在相互接(jie)觸時仍然有部分(fèn)縫隙,縫隙🈚内空氣(qì)會阻礙熱量🔴傳導(dao)速度,所以導熱填(tian)縫材料會填充于(yú)📱散熱器與發熱源(yuán)間,排除縫隙内空(kōng)氣并且降低界面(mian)接觸熱阻,從而提(ti)高熱☀️量向散熱🌏器(qì)傳導的速度,以此(cǐ)降低PCB電路闆的溫(wen)度。
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