無矽導熱墊(niàn)片的優點有(you)那些？

相信很多人(rén)都會用過電(dian)腦甚至已經(jīng)擁有一套蘋(ping)🈲果全家桶，随(suí)🧡着社會的發(fā)展與科學技(jì)術的進步，功(gong)☂️能豐富且攜(xie)帶便捷的電(diàn)子産品充斥(chì)人們的生活(huo)，人們也越發(fā)地離不開電(diàn)子産品。但電(dian)子産品往往(wǎng)都會發熱✨，所(suǒ)以需要産品(pin)設計時就要(yào)作好散熱設(she)☁️置。

組裝過電(dian)腦或者有因(yīn)電腦CPU發熱問(wen)題而需要去(qù)修💔理的人都(dou)知✨道安裝在(zài)CPU上面的散熱(re)風扇時要在(zài)它們之間塗(tú)一層 導熱矽(xi)脂 ，那麽爲什(shí)麽會有塗導(dǎo)熱矽膠片呢(ne)？發熱源與散(sàn)熱🐅器直接接(jiē)觸的散熱效(xiào)果很差，因爲(wei)其間存在熱(rè)的不良🔞導體(tǐ)-空氣和兩者(zhe)表面實際是(shi)粗糙不平，所(suo)以🚶熱量無☂️法(fa)有限地傳導(dǎo)至散熱器，所(suǒ)以需要導熱(rè)界面材料進(jìn)行輔助散熱(rè)，以提高導熱(re)效果🈲。

市(shi)面常見的導(dǎo)熱界面材料(liào)一般爲導熱(rè)矽膠片和導(dao)熱矽脂，導熱(re)絕緣片等等(děng)，但随着科學(xue)技術發展迅(xun)猛，高精🔴密電(diàn)子産品的😘運(yun)行環境要求(qiú)越發地嚴格(gé)，常見的導熱(rè)界面材料其(qí)大部分是含(han)有矽油的導(dao)熱材料，在長(zhang)時間🔱受壓、受(shou)熱的工作環(huán)境中會有矽(xī)氧烷小分子(zǐ)析出，其可能(neng)會吸附在發(fa)熱源與散熱(re)器表面或者(zhě)吸附在電路(lu)闆上，對設備(bei)的可靠性造(zào)成影響。所以(yǐ)近年來針對(dui)該問題作出(chu)了對應方案(àn)，就是無矽導(dao)熱材料的研(yan)發。

無矽導熱(re)墊片 ，它是一(yī)種柔軟的不(bu)含矽油的導(dǎo)熱縫隙填充(chong)材料☔，具有高(gao)導熱🔆率、低熱(rè)阻、高壓縮性(xing)、硬性可控，在(zai)受壓、受熱的(de)運行環境上(shang)😍無矽氧烷小(xiǎo)分子揮發，避(bi)免因矽氧烷(wán)❗小分子揮發(fā)而吸附在PCB闆(pǎn)，間接影響機(jī)體性能。無矽(xī)導💋熱墊片作(zuo)🈲用在發熱源(yuán)與散熱器/殼(ké)體之🌍間的縫(feng)隙，由于其良(liáng)好的柔軟性(xing)能有效的排(pai)除界🌈面的空(kōng)氣，減低界面(mian)熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

無矽(xi)導熱墊片主(zhǔ)要突出的優(yōu)點是其無矽(xī)氧烷小分子(zi)析出，對🤟設備(bei)不會造成任(ren)何影響，而且(qiě)其還有一個(ge)優點是人❌們(men)不太了解的(de)，首先，無矽導(dao)熱墊片的成(chéng)分更爲穩❗定(ding)，在長時間受(shou)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼壓、受熱下出(chu)油率極低，甚(shèn)至可視爲無(wu)出油，導熱墊(niàn)片的出油🔱率(lǜ)是影響🈚設備(bèi)可靠性的一(yī)個關鍵點，因(yin)爲其出油時(shi)會滲透❤️至周(zhou)圍電子元件(jian)，影響其運行(háng)，造成污染，而(er)無矽導熱墊(nian)片其🔴無矽析(xī)出，且出油率(lü)極低的特點(dian)讓其廣泛被(bei)用于無污染(ran)環境的用電(diàn)設備，随着時(shi)間推移🐪，無矽(xī)導熱墊片将(jiāng)會越來越受(shòu)到人們歡迎(ying)

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