無矽油導熱墊片(piàn)的熱阻與導熱系(xi)數

現在工業體(tǐ)系發展離不開各(ge)類機器設備的存(cun)在，作爲構🔆建現代(dai)化工業體系和社(shè)會基礎能量-電，是(shi)人們生活工作無(wú)法離開🌍的能量，各(gè)類用電設備充斥(chi)着人🔞們方方面面(mian)，如手機、電㊙️腦、電視(shi)、機床、電車等等。

用(yòng)電設備使用時會(hui)發熱，主要是因爲(wèi)現實中能量的轉(zhuan)👣換時存在損耗，損(sun)耗掉的能量會以(yǐ)熱的形式向外散(san)去，高溫🔞會使得對(dui)💚溫度敏感的半導(dao)體、電解電容、處🏃🏻理(li)器等💜等電子💜元器(qi)件失靈，材料老化(hua)速度加快，内部機(jī)械應力增大問題(ti)發生，所以需要及(ji)時地散熱。

散熱器(qì)與發熱源間（功耗(hao)類電子元器件）存(cun)在縫隙，接觸熱阻(zǔ)大，熱量傳遞過程(cheng)受阻，所以需要使(shi)用導熱材料，市面(mian)上大部分的導熱(re)材料是以矽油爲(wei)原🚩材料，使用過程(cheng)會有矽✂️油析出，可(kě)能污💔染元器件，導(dǎo)緻性能受損，需要(yao)有部分敏矽設備(bei)或者高新技術産(chǎn)品需要使用到不(bu)含矽油的導熱材(cái)料。

無矽油導熱墊(niàn)片 是一種柔軟的(de)不含矽油的導熱(rè)縫隙填充材料，具(ju)有高⚽導熱率、低熱(rè)阻、高壓縮性、硬性(xìng)可控，在受壓、受💯熱(rè)的運行環境上無(wu)矽氧烷小分子揮(huī)發，避免因矽氧烷(wan)小分子揮發而吸(xi)附在PCB闆，間接影響(xiang)機體性能。無矽油(yóu)導熱墊片作用在(zài)發熱源與散熱器(qì)/殼體之間的縫隙(xì)，由🈲于其良好的🤟柔(rou)軟性能有㊙️效的排(pai)除界✨面的空氣，減(jiǎn)👅低界面熱阻，提高(gao)🔞導熱效果。

了解導(dǎo)熱材料的人都知(zhi)道衡量材料的導(dǎo)熱性能是😄導🤟熱❤️系(xi)數，導熱系數越高(gāo)的導熱材料，其導(dǎo)熱性能越💚佳，而熱(rè)阻是熱💜流量在通(tong)過物體時，在物體(tǐ)兩端形成✉️的溫度(du)差。這裏的熱阻不(bú)是接觸熱阻，而是(shi)導熱材料本身存(cún)在的，熱阻越高，熱(re)量在💔無矽油導熱(re)墊片上傳遞受阻(zu)程度越強，散熱效(xiào)果越差，所以需要(yao)在選擇無矽油導(dao)熱墊片時除了選(xuan)擇合适導熱系數(shu)外，其熱阻🌍也要多(duō)加關注。

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