無矽導(dǎo)熱片的應用(yòng)前景

電器發熱可(kě)能是人們在(zài)生活中經常(chang)遇到的現象(xiang)，也🛀🏻是👌人們生(shēng)産作業中遇(yù)到問題，電器(qi)發熱的原因(yīn)主要來源于(yú)電流通過電(diàn)阻時會産生(shēng)熱量，功耗越(yue)大的電器，其(qí)所散發熱量(liàng)就越高，而熱(re)源一般存在(zài)電器内部，在(zai)沒有外部因(yin)素引導下，熱(rè)量散發效率(lǜ)很低，容易因(yīn)⛱️溫度過高而(er)導緻電器零(líng)件燒毀，從而(er)引起安全隐(yin)患。

電器發熱(re)問題是人們(men)必須解決的(de)，常見的散熱(rè)方法❤️是🏃🏻在熱(rè)源上方安裝(zhuāng)散熱器，将熱(re)量引導至散(sàn)熱器，從而及(jí)時地控制溫(wen)度，但是如果(guǒ)隻有散熱器(qì)和📞熱源，散熱(rè)效果很差，因(yin)爲兩者間存(cún)在着大大小(xiǎo)小的縫隙，空(kong)氣是熱的不(bu)良導體，以緻(zhi)熱量傳遞效(xiao)率下降。

導熱(re)材料是一種(zhong)解決散熱問(wen)題的介質材(cái)料，作用于熱(rè)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻源與散熱器(qì)間進行填充(chōng)，排除縫隙間(jian)的空氣，使得(dé)熱源與散熱(rè)器能夠緊密(mi)地接觸，從而(er)提高熱量傳(chuan)導效率，市面(miàn)上大部分導(dao)🍉熱材料是以(yi)矽油爲☔原材(cai)料，在長時間(jiān)使用過程中(zhong)會有矽油析(xi)出，揮發物會(huì)附在電子元(yuan)器件、光學窗(chuang)口、PCB闆電🙇🏻子元(yuán)件等零件上(shàng)，對其造成污(wū)染，影響産品(pǐn)的精準性和(he)可⛷️靠性。

無矽(xi)導熱片 是一(yi)種柔軟的不(bú)含矽原子的(de)高性能導熱(re)縫隙填充材(cái)🔴料，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻(zǔ)、高壓縮性、硬(ying)性可控，在受(shòu)🈚壓、受🌍熱的🥰運(yun)行環境上無(wu)矽氧烷小分(fèn)子揮發，避免(miǎn)因☎️矽氧烷小(xiao)分子揮發而(er)吸附在🌈PCB闆，間(jiān)接影響機體(ti)性能🎯。無矽導(dǎo)熱墊片作用(yòng)在發熱源與(yǔ)散熱器/殼體(tǐ)之間的縫隙(xi)，由于其良好(hao)的柔軟性能(neng)有效的排除(chú)界面的🧑🏽‍🤝‍🧑🏻空氣(qì)，減低界面熱(re)⛷️阻，提高導熱(re)效果。

随着科(ke)學技術發展(zhǎn)，電子産品和(hé)高新技術産(chan)品越發地🐇高(gāo)效和多功能(neng)，同時也對産(chan)品的可靠性(xìng)有了更過🚩要(yào)求，特别像醫(yī)🔴療設備、工業(ye)相機、新能源(yuán)汽車、自動化(huà)傳感器等對(dui)零件要求很(hěn)高，不能出現(xian)污染或者滲(shèn)透影響零件(jian)🐆性能，所以不(bú)會有矽氧烷(wan)小分子析出(chu)的無矽導熱(rè)片成爲了人(ren)們選📱擇的導(dao)熱介質材料(liào)。

無矽導熱片(pian)的興起不是(shi)一時間爆發(fā)的，而其性能(néng)和特點受到(dào)人們認同而(ér)出現，随着社(shè)會發展，相信(xin)無矽導熱片(pian)的前景🐉将會(hui)更加廣闊。

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