無(wu)矽導熱片受歡迎(yíng)的原因是什麽？

随着科學技術的(de)發展，電子産品從(cong)無到有，從簡單到(dào)複雜實現😍了質般(bān)的飛躍，也是代表(biǎo)着産品原材料性(xìng)能和要求有了新(xin)的🏃‍♂️要求，如果一直(zhi)都不改變❄️的話，那(nà)麽将會适應不了(le)要求♊而被淘汰。

熱(re)源與散熱器間存(cún)在大量的坑洞，即(jí)使是兩個光滑平(ping)整的平⚽面，其表面(mian)也是存在着衆多(duo)不規則的坑洞👨‍❤️‍👨，當(dang)兩💜個平面接觸時(shi)兩者間存在縫隙(xi)，縫隙中空氣會阻(zǔ)礙熱💋量傳遞效率(lǜ)，從而導緻散熱器(qì)散熱效果低的原(yuan)因。

導熱材料是作(zuo)爲解決設備散熱(rè)問題的材料之一(yī)，，其🏃種類和材質衆(zhong)多，每一種導熱材(cai)料都有其性能和(hé)擅長的領域，而無(wú)📐矽導熱片是一種(zhong)較爲新型的導熱(re)絕緣材料，其是一(yi)種綠色環保的⁉️導(dao)熱材料，在許多應(ying)用領域中有很好(hǎo)的表🥰現，那麽無矽(xi)導熱片是一種怎(zen)麽樣的材料，其💋又(you)是什麽原因導緻(zhi)備受歡迎？

無矽導熱片 是一(yi)種柔軟的不含矽(xi)油的導熱縫隙填(tián)充材料，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓(yā)縮性、硬性可控，在(zai)受壓、受熱的運行(hang)環境上無矽氧烷(wan)小分子揮發，避免(miǎn)因矽氧烷小分子(zi)揮發而吸附在PCB闆(pan)，間接影響機體性(xing)能。無矽導熱墊片(piàn)作用在發熱源與(yǔ)散熱器/殼體之間(jiān)的縫隙，由于其良(liáng)好的柔⁉️軟性能有(you)效🛀的排除界面✏️的(de)空氣，減低界面熱(re)阻，提高導🔆熱效果(guo)。

以往很多企業都(dou)會使用含有矽油(you)的導熱墊片，但是(shì)在長時🚩間🈲使用過(guo)程中會有矽氧烷(wán)小分子析出（矽油(you)💋），矽油會吸附在熱(rè)源和散熱片表面(mian)，對其熱量傳遞造(zào)成阻礙，而且可能(néng)會損耗元件，所以(yi)需要使用到不含(hán)矽油成分的導熱(re)墊片，即是無👉矽導(dǎo)熱片，無矽導熱片(pian)性能穩定，揮發性(xing)低，能夠長時間使(shǐ)用時不析出矽油(yóu)，從而不會影響産(chǎn)品的可靠性。

随着(zhe)技術的發展，對原(yuan)材料的要求也是(shi)會越來越高，無♌矽(xi)導熱片的優點使(shǐ)得其逐年來備受(shou)人們歡迎和使用(yong)。

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