導熱相變(bian)材料的特(te)點和作用(yòng)是什麽？

現(xian)代工業體(ti)系中，機器(qi)設備發熱(rè)問題是一(yi)直存在的(de)，而且發🏃‍♀️熱(re)會影響其(qi)可靠性和(hé)效率的問(wèn)題，目前常(chang)見的散🛀熱(rè)方法一般(bān)分爲外部(bu)散熱（将機(jī)器放置在(zai)陰涼通風(fēng)處🏃‍♀️或者空(kōng)調房，通過(guo)外部因素(su)解決其散(sàn)熱問題）和(hé)内部（通過(guo)在發熱源(yuan)表面上安(ān)裝散熱📐器(qi)，提高熱量(liang)從發熱源(yuan)表面引導(dǎo)至散熱器(qì)，再由散🤩熱(re)器帶走）。

在(zai)發熱源上(shang)安裝散熱(re)器是主要(yao)散熱方式(shì)，但如果🏃‍♂️直(zhi)接接觸的(de)話散熱效(xiào)果會達不(bú)到預期，主(zhu)要是因爲(wèi)即使兩個(gè)抛光的平(ping)面相互接(jiē)觸，也無法(fǎ)做到物理(lǐ)上的完全(quan)接觸，平面(mian)🔞存在着坑(keng)洞，導緻真(zhen)正接觸面(miàn)是兩個平(píng)面的交界(jie)處，縫隙🔞間(jian)有空氣，所(suǒ)以當熱量(liàng)通過空氣(qì)進行傳導(dao)時效率很(hen)低，需要在(zài)兩者間♍填(tián)充固體材(cái)料，以此将(jiāng)界面間縫(féng)隙填充，以(yǐ)此提高熱(re)量的傳導(dao)效率。

導熱(re)相變材料(liào)是一種熱(re)量增強聚(jù)合物，導熱(rè)相變材料(liao)在室溫下(xia)材料是固(gu)體，并且便(biàn)于操作處(chù)理，可🔅以将(jiāng)其作爲墊(niàn)片而堅固(gù)地，用于散(sàn)熱器或電(dian)子器件的(de)表面。當達(dá)到電子‼️器(qi)件達💋到指(zhi)定相變溫(wēn)度端💘時，相(xiang)變材料變(bian)軟，這時隻(zhi)要加一點(diǎn)加緊力，材(cái)料就像導(dǎo)熱膏一樣(yang)很容易地(di)将兩者的(de)表面整合(he)了。使得完(wán)全填充交(jiāo)界處氣隙(xì)和電子器(qì)件與散熱(rè)片間空隙(xi)的能力，使(shi)得相變材(cai)料優于非(fēi)流動彈性(xing)體或🛀🏻導熱(re)矽膠墊片(pian)，并且獲得(de)類似于導(dǎo)熱膏👣的性(xìng)能。

導熱相(xiang)變材料 主(zhǔ)要特點是(shì)其相變能(neng)力，因爲它(tā)是熱量增(zēng)強聚合物(wù)，所以在到(dào)達規定溫(wēn)度下會變(bian)軟，呈現出(chū)導熱矽脂(zhi)或✊散熱膏(gāo)的特性，然(rán)後溫度回(hui)複常溫時(shí)就會變回(huí)固體片材(cai)。而導熱相(xiàng)變材料的(de)作用👄是填(tian)充于功率(lü)消耗型電(dian)子器件和(he)與之相連(lián)的散熱片(piàn)之間的✨使(shi)熱阻力降(jiang)💯低到極小(xiao)，這一熱阻(zu)小的通道(dao)使散熱片(piàn)的性能達(da)到更佳，并(bing)且改善了(le)微處理器(qì)，存儲器模(mo)塊DC/DC轉換器(qi)和功率模(mó)塊💚的可靠(kao)性，大量地(di)應用在㊙️高(gao)性能芯片(piàn)領域。

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