熱(re)阻是如何影(yǐng)響導熱矽膠(jiao)軟片？

 電生熱是人(rén)們生活工作(zuo)經常會遇到(dao)物理現象，像(xiàng)電熱棒、暖風(fēng)機、電熱壺等(děng)等，而像手機(jī)使用時發燙(tàng)，電腦使用☔時(shi)發燙則屬于(yu)其電生熱一(yī)種，也是其問(wen)題之一。

目前(qián)社會上大部(bu)分的大型機(ji)器一般都是(shi)使用電🥰能，而(er)電能在轉換(huàn)成目标能量(liang)時伴随着損(sun)耗，一部分能(neng)🙇🏻量會以熱量(liàng)的形式向外(wai)部散去，而熱(re)量在空❌氣的(de)傳遞效率很(hen)低，設備内部(bù)🍉空氣不流通(tōng)，容易使得溫(wēn)度上升，嚴重(zhong)的話可能導(dao)緻機器燒毀(huì)。

常見散熱方(fāng)式是通過在(zài)發熱源表面(miàn)安裝散熱器(qi)，散熱片與發(fā)熱源表面接(jie)觸，将熱量從(cong)發熱源表面(mian)引導至散熱(rè)器内，如果發(fā)熱源與散熱(rè)器間沒有填(tián)充導熱矽膠(jiao)軟片的話，其(qí)散熱效果會(huì)很差，主要是(shi)因爲發熱源(yuan)與散熱器間(jian)存在縫隙，即(jí)使兩個光滑(huá)平整平面，也(yě)無法做到完(wan)全貼合，所以(yi)熱量傳遞效(xiào)📞率會降低，導(dǎo)緻散熱效果(guo)很差。

導(dao)熱矽膠軟片(piàn) 是一種以矽(xī)脂爲基材，添(tian)加耐溫、導熱(re)材料制成的(de)縫隙填充導(dǎo)熱墊片，其具(jù)備着高導熱(re)率、低界面熱(re)阻、絕緣性✏️、壓(yā)縮性等等特(te)性，因爲其較(jiào)軟的硬度，使(shi)其可在低壓(yā)力情況下🌈變(bian)現出較小的(de)熱阻，同時排(pai)除接觸面間(jiān)的空氣📐且充(chōng)分填充接觸(chu)面間的粗糙(cao)面，提高接觸(chu)面的熱傳導(dǎo)效果。因爲導(dǎo)熱矽膠軟片(piàn)良好的填充(chong)效果，能夠有(yǒu)效地将發熱(re)源的熱量傳(chuan)導至外殼，而(er)且導熱矽膠(jiāo)軟片具有良(liang)好的壓縮性(xing)🈲和彈性，可以(yǐ)很好地充當(dang)減震墊。

采購(gòu)看導熱系數(shù)，工程看熱阻(zǔ)，導熱系數是(shi)人們考慮導(dǎo)熱矽膠軟片(pian)的導熱性能(neng)的關鍵參數(shù)，導熱矽膠軟(ruǎn)片的導熱性(xìng)能🚶好不🚶好，看(kan)導熱矽膠軟(ruan)片的導熱系(xi)數高低就可(kě)以，在關注其(qí)導熱系數同(tóng)時也要關注(zhù)熱阻。

導熱矽(xī)膠軟片的熱(re)阻是影響材(cái)料的導熱效(xiào)果的關鍵之(zhī)一，熱阻指的(de)是當有熱量(liàng)在物體上傳(chuan)輸時，在物體(ti)兩㊙️端溫度差(cha)與熱源的功(gōng)率之間的比(bi)值，當熱量從(cóng)導熱矽膠軟(ruan)片一端進入(ru)到另外一端(duān)，其傳遞過程(cheng)會受到熱阻(zǔ)的阻礙，就如(ru)一個人🔴在幹(gàn)淨無物的跑(pao)道和在山路(lù)上跑步時速(su)度截然不同(tong)，所以出現除(chú)了熱阻不同(tóng)外，其他參數(shu)一樣的兩款(kuan)導熱㊙️矽膠軟(ruǎn)片，熱阻低的(de)導熱矽膠軟(ruan)片🔞，其導熱效(xiào)果更佳。

 

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