無(wu)矽導熱墊片在通(tong)信行業應用

手(shǒu)機、電腦長時間運(yùn)行後除了機身發(fa)熱外，有可能機體(ti)📞死機甚至内部線(xiàn)路短路，引起着火(huǒ)的事故發生，用♻️電(diàn)設備使用時🏃🏻無法(fa)避免地會産生熱(re)量，因爲當電流💜通(tong)過電🌈阻時會産生(shēng)熱量，熱量在機器(qi)内部不易流通，所(suǒ)以使得設備局部(bu)🏃🏻溫度升高。

高溫會(hui)使得對溫度敏感(gǎn)的電子元器件失(shi)靈，同時在高溫下(xia)材料老化速度加(jiā)快，容易使得零件(jian)起火，所以需要及(ji)時🈲将熱量傳遞至(zhi)外部，常用的方法(fa)是💔通過在🌐發熱源(yuán)上方安裝散熱器(qi)，将熱量從發熱源(yuán)表面引導至外部(bù)，從而降低溫度。

随(sui)着科學技術的發(fa)展，高科技産品的(de)散熱需要變得越(yuè)來🥰越高，特别是通(tōng)信行業，5G技術的普(pu)及和應用，使得🐉其(qi)所配套的硬✔️件的(de)功率增大，其所産(chan)生熱量🤩也越高🚶，并(bing)且對材料的要求(qiú)也越來越高，市面(miàn)上大部分的導熱(rè)材料是矽油爲原(yuan)材料，含矽油的導(dao)熱材料在長時🧡間(jiān)高溫高壓下會有(yǒu)矽氧烷小分子析(xi)出，有可能會吸🔱附(fù)在零件周圍或者(zhě)散熱片上，影響設(shè)備的性能，通過對(dui)敏矽設備來說更(geng)是不能接受的，所(suǒ)以需要使用一👄些(xie)不含矽油的導熱(rè)❌材料。

無矽導熱墊片 是(shi)一種柔軟的不含(hán)矽油的導熱縫隙(xì)填充材料，具✏️有高(gāo)導熱率、低熱阻、高(gāo)壓縮性、硬性可控(kòng)，在受壓、受熱的🍉運(yùn)行環境🛀上無💘矽氧(yǎng)🤞烷小分子揮發，避(bi)免因矽氧烷小分(fen)子揮❗發而吸🌈附在(zai)PCB闆，間接影響機體(tǐ)性能。無矽導熱墊(niàn)片作用在發熱源(yuan)與散熱器/殼體之(zhī)間🔞的縫隙，由于其(qí)良好的柔軟性能(néng)有效的排除界面(miàn)的空氣，減低界面(miàn)熱阻，提高導熱效(xiao)果。

通信行業的基(ji)礎建設是整個信(xin)息網絡的根本，所(suo)以爲了能夠保證(zheng)設備能夠長時間(jiān)穩定運行，除了需(xu)要高導🔞熱率的導(dǎo)熱材料外，也要重(zhòng)視其材料成分，以(yi)免🔴影響其運行，無(wú)矽導熱墊片能夠(gou)有效保證🏃導熱的(de)同時，其不含矽原(yuán)子的因素使得其(qí)不會污♌染設備零(líng)件。

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