發(fa)布時間:2025-12-16 點(diǎn)擊次數:1741
手(shou)機發熱問(wèn)題成爲人(ren)們日常生(sheng)活中經常(cháng)會遇到的(de)煩惱事,而(ér)嚴重的話(huà)可能使得(dé)手機自燃(rán),所以手機(ji)散熱問題(ti)是工程✂️師(shi)們重點解(jiě)決的。
手機(ji)發熱是無(wu)法避免的(de),因爲在現(xian)實中,能量(liang)轉換過♻️程(chéng)往往會伴(bàn)随着損耗(hào),特别是電(diàn)能轉換成(chéng)其他目标(biāo)能量更爲(wèi)重,手機的(de)運行需要(yào)電池提高(gao)電力,而當(dang)電流通過(guo)電阻時會(huì)産生熱量(liang),而熱量的(de)大小跟設(she)備的功率(lü)有關,這也(ye)是爲什麽(me)5G手機的散(sàn)熱需求要(yao)遠高于4G手(shǒu)機。
智能手(shou)機發熱主(zhǔ)體在芯片(piàn)和電池包(bāo),常見的做(zuo)法是通過(guò)在與背闆(pǎn)貼合,當多(duō)餘熱量産(chǎn)生時經背(bei)闆快速傳(chuan)導♻️至外部(bu),從而降低(di)手機的問(wen)題,但是發(fa)熱源與散(sàn)熱模塊(背(bei)闆及散熱(re)片)間存在(zai)縫隙,縫隙(xi)内空氣會(huì)阻礙熱量(liang)在兩者間(jian)傳遞,從而(er)降低散熱(re)效果。
爲了(le)解決該問(wen)題,人們常(chang)見的做法(fa)是通過在(zai)發熱源與(yǔ)🆚散熱模塊(kuai)間填縫導(dao)熱材料,通(tong)過将縫隙(xì)内空氣排(pái)📱除,并完全(quán)填充縫隙(xi)坑洞,降低(dī)接觸熱阻(zu),提高熱量(liang)在兩者間(jian)傳遞的效(xiao)率,從而改(gai)善整體的(de)散熱效果(guo),以此🏃🏻♂️保證(zheng)手機在合(hé)适溫度下(xia)運行,從而(ér)保證其使(shǐ)用壽命和(he)安全。
導熱(re)材料
是一(yi)種專門用(yong)于解決設(she)備熱傳導(dǎo)問題的新(xin)材料,其種(zhong)類有很多(duō),如導熱矽(xi)膠片、無矽(xī)導熱墊片(pian)、導熱👉相變(biàn)💃🏻片、導👈熱矽(xi)膠布、導熱(rè)☔凝膠、導熱(rè)矽脂、碳纖(xiān)維導熱墊(nian)片等等、目(mù)前導熱🚶♀️材(cai)料的導熱(re)系數在1-35W/MK,滿(mǎn)足于😘大部(bu)分熱傳導(dao)問題⛱️改善(shàn)方案。
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