導熱凝膠在(zài)芯片及散熱模塊(kuai)應用

科學技術(shù)的發展帶動着機(jī)器設備的性能革(ge)新，手機、電腦硬件(jiàn)每年都有新的産(chan)品推出，性能一代(dai)勝過一😄代，各類用(yong)電設備的功能不(bu)斷增加，對設備零(ling)件特别芯片的功(gong)率有了更高的要(yào)求。如果沒有及時(shí)将芯片💔的熱量引(yin)導至外部，可能會(huì)對芯片造成不可(ke)逆的損傷。

風冷和(hé)水冷是目前使用(yong)最爲廣泛的散熱(rè)方式，常見的做法(fa)通✔️過在芯片上安(an)裝散熱器，通過兩(liang)者面🧡對面接觸将(jiang)熱量從❄️芯片表面(miàn)引導至散熱器内(nei)，從而降低芯片的(de)問題，但是散熱♈器(qì)與芯🌈片間存在縫(féng)隙，即使兩者都是(shi)光滑平整的☔平面(mian)，就無法做到完全(quán)貼合，所以需要使(shi)用導熱填縫材料(liao)解決該問題🈲。

導(dao)熱填縫材料是一(yi)種專門解決設備(bèi)熱傳導問題的新(xīn)型材㊙️料，常見的導(dǎo)熱材料有很多種(zhong)，如導熱矽膠片、導(dǎo)熱凝膠✂️、導熱矽膠(jiāo)布、導熱相變片、碳(tan)纖維導熱墊片、無(wu)矽導熱墊片、導熱(re)矽脂等等，導熱填(tián)縫材料一般是作(zuò)用于散熱器與發(fa)熱源間，填縫縫隙(xi)内坑洞，排除空隙(xi)的空氣，降低接觸(chu)熱阻👌，提高熱傳導(dǎo)效率。

導熱凝膠 是(shi)一種以矽樹脂爲(wèi)基體，添加導熱填(tián)充料及粘結材料(liào)按一定比例配置(zhi)而成，并通過特殊(shu)工藝加工而成💃🏻的(de)膠狀物。在業🈲内又(you)稱爲導熱矽膠泥(ni)、導熱泥。其具有高(gao)導熱🌂率、低熱阻和(he)良好的觸變性，成(chéng)爲了大縫隙公🚩差(cha)場合應用的理想(xiang)⭐材料，它填🌈充于需(xū)冷卻的電子元件(jiàn)與散熱器/殼體等(deng)之間，使其緊密接(jiē)✉️觸，減小熱阻，快速(sù)有效地降低電子(zǐ)元件的溫✍️度，從😘而(er)延長電子元件的(de)使用壽命并提♋升(shēng)其可靠性。

導熱凝(ning)膠導熱性能優異(yì)，其界面熱阻低，在(zài)合适的壓力✏️下充(chōng)分☔地填充縫隙内(nei)空隙，降低兩者間(jian)接觸✊熱阻，使得🍉熱(re)量能夠👌快速傳遞(dì)至散熱器，并且導(dǎo)熱凝膠在自動化(hua)點膠技🔆術上有很(hěn)高應用的程度，可(ke)以滿足現代化流(liu)水線化生産。

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