導熱材(cai)料在攜帶式(shì)電子産品的(de)應用

人們平時所(suo)使用的手機(jī)，雖然看上去(qù)小巧精緻，但(dan)是其是由上(shàng)百個零件構(gòu)建而成的，每(mei)一個零件都(dou)有其使用價(jià)值🐅，即使是一(yī)片薄薄的導(dǎo)熱材料。

導熱(rè)材料 是人們(men)經常使用到(dao)，用于解決設(she)備熱傳導問(wèn)題的新型材(cai)料，主🌂要是通(tong)過填充發熱(rè)源與散熱器(qì)間縫隙，排除(chú)縫隙内的空(kōng)氣，降低接觸(chù)熱阻，提高熱(rè)傳導效率，從(cong)而改善🔆整體(tǐ)設備的散♉熱(re)效果🤞。

像智能手機(ji)、平闆電腦這(zhè)些攜帶式電(dian)子産品，它們(men)不同于電腦(nǎo)、服務器、機器(qì)設備這些空(kong)間相對較大(da)的設備，能夠(gou)通過在其主(zhǔ)要發熱源間(jian)安裝散熱器(qi)，将熱量引導(dao)至散熱器，攜(xie)帶式電子産(chan)品追求的是(shì)小巧高效，安(ān)裝類似散熱(rè)風扇的散熱(rè)器明顯是不(bu)可行的，所以(yi)攜帶式電子(zi)産品在散熱(rè)方面不同其(qí)他機器設備(bei)。

目前主流是(shì)通過在設備(bèi)的發熱源表(biao)面安裝導熱(re)⛷️墊片，通過将(jiāng)熱量引導至(zhì)墊片内，再由(you)墊片将熱量(liang)引導至外殼(ke)，從而降低手(shou)機内部溫度(dù)，随着科技發(fa)展，性能更強(qiang)，運行速度♈更(geng)快的CPU不斷問(wen)世，對散熱需(xu)求有了更📱高(gao)的要求⛱️，所以(yi)液冷散熱、石(shi)墨烯散熱、VC均(jun1)熱闆散熱等(deng)🛀等散熱技術(shu)不斷研發，爲(wei)🍓手機的運行(háng)提供更爲可(ke)靠的保障。

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