導熱界(jiè)面材料在電(diàn)子元器件的(de)散熱應用

電子設(she)備是人們在(zai)生活工作經(jing)常可以接觸(chu)到的，而電子(zǐ)元器件則是(shì)構建電子設(she)備的基礎，而(er)随着科技的(de)發展，電子元(yuán)器件發展趨(qu)勢也發生變(bian)化，向着高頻(pin)、高速以及高(gāo)集💞成化的發(fa)展，設備的電(diàn)子元器件總(zong)功率越高，運(yun)行時電子元(yuan)器件産💞生熱(rè)量就越高，高(gāo)溫環境下會(hui)影響到電子(zǐ)元器件的性(xing)能。

解決電子(zǐ)元器件的散(sàn)熱問題是目(mù)前企業所要(yao)重點解決的(de)，電🈚子元器件(jiàn)的散熱問題(tí)，影響到電子(zǐ)設備的💛性能(neng)和使用壽命(ming)，電子元器件(jian)的散熱方式(shi)有很多種，每(mei)一種散熱方(fang)式的最終目(mu)的✂️是将電子(zi)元器件多餘(yu)熱量傳導👉至(zhi)外部，從⛹🏻‍♀️而保(bǎo)障了電子設(shè)備的安全性(xing)和正常運行(hang)。

除了自然散(sàn)熱的冷卻方(fāng)式，大部分的(de)散熱方式都(dou)📞需要讓電子(zǐ)✔️元器件與散(san)熱組件接觸(chu)，将電子元器(qi)件多餘的熱(rè)量引導至外(wài)部，以降低電(dian)子元器件的(de)溫度，而電子(zi)元器件與散(san)熱組件接觸(chù)🌈間存在空隙(xì)，熱量在空氣(qì)熱傳導效果(guo)很差，所以熱(re)量在兩者間(jiān)傳導時會受(shou)阻，影響到整(zheng)體的散熱效(xiào)果。

導熱(rè)界面材料 是(shi)塗敷于散熱(re)器件與發熱(re)器件之間，降(jiàng)低兩者間接(jie)觸熱🔆阻所用(yong)材料的總稱(chēng)，市面上絕大(dà)部分的電氣(qi)設備的熱傳(chuan)導問題都會(hui)使用到導熱(rè)界面材料，通(tong)過填充于兩(liǎng)者間空隙，排(pai)除空隙内空(kong)氣，從而降低(di)電子元☁️器件(jiàn)與散熱組件(jian)間接觸熱阻(zu)，使得熱量🚶‍♀️能(néng)夠快速經㊙️導(dǎo)熱界面材料(liao)傳導到散⛷️熱(rè)組件，再由😘散(sàn)熱組件引導(dao)至外部。

電子(zǐ)設備的散熱(re)處理過程，需(xū)要使用大量(liàng)的導熱界面(mian)材料，雖然人(ren)們不能直接(jiē)的接觸到導(dǎo)熱界面材料(liao)🐆，但它的作用(yong)不容忽視。

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