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導熱矽膠墊片(piàn)在大功率設備的(de)散熱應用

發布時(shí)間:2025-12-16 點擊次數:734

科技(ji)的發展給人們生(shēng)活與工作帶來諸(zhū)多變化,而在電子(zi)應用領域中,尤其(qí)是在5G網絡通信、數(shù)據傳輸、電動汽車(chē)與無人駕駛和工(gōng)業自動化領域,需(xu)要使✔️用大功率設(she)備來進行數據處(chu)理和管理數字化(hua)需求,在使用到大(dà)功率♈設備時,一個(gè)不能忽視的問題(tí)就出現。

電子應用(yòng)領域中有一個問(wen)題必須要重視的(de):産熱。大🧡功率設備(bèi)就意味着其運行(háng)時會産生大量的(de)熱量,将各種電子(zǐ)單元盡可能靠近(jìn)地放置在更小的(de)闆上有助于降低(di)整個系統尺寸和(he)成本,并提高電氣(qi)性能,這是當前電(diàn)子應用領🥰域的發(fā)展🐕趨勢,但也🐇意味(wèi)着在減小尺寸的(de)同時提高功率會(hui)帶來更多的散熱(rè)挑戰♻️。

熱量産生後(hou)在設備内不易向(xiàng)外散去,所以容易(yì)堆積在設📞備内部(bu),并且大功率設備(bei)意味着有大量的(de)♈熱量産生,所以🧡促(cu)使局部溫度升高(gao),溫度過高會損害(hài)電子元器件💰的使(shǐ)用壽命和性能,并(bìng)且會影響系統運(yùn)行,所以熱管理對(duì)于電子應用領域(yù)來說很關鍵。

導熱矽(xī)膠墊片

作爲電子(zǐ)設備的主要發熱(re)源-功率類電子元(yuán)器件,人🐉們♈除了優(yōu)化電子元器件的(de)構建,降低其發熱(re)量💋外,常見的散熱(rè)方式是安♌裝散熱(rè)器,通過散熱器強(qiang)制地将發熱源多(duō)餘溫🈲度傳導至散(san)熱器内,從而降低(di)發熱源的溫度。

導(dǎo)熱矽膠墊片 是衆(zhōng)多導熱材料中一(yī)員,導熱矽膠墊片(pian)是一種以矽🔴油爲(wèi)原材料,添加絕緣(yuan)、耐溫、導熱材料制(zhi)作而成💰的縫隙填(tian)充導🌈熱材料,具有(you)高導熱率,低熱阻(zǔ),絕緣性,雙面自粘(zhan)性等特性,常被用(yòng)于填充💋發熱源與(yu)散熱器間的✏️縫隙(xì)中,排除界面中的(de)熱不良導體空氣(qi),緊密地與兩面接(jiē)觸,減低✊界面熱阻(zu),提高導熱效果,并(bing)且起到密封、減震(zhen)等作用。

導熱矽膠(jiāo)墊片填充發熱源(yuán)與散熱器件間,将(jiang)間隙♈内空氣排除(chu),從而使得熱量能(néng)夠快速地經導熱(rè)矽膠墊片傳導至(zhi)散熱器件🔞内,從而(er)達到改善大功率(lǜ)電子設備的散熱(rè)效果👄。




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