爲什麽會要(yào)用到導熱界面(miàn)材料？

随着(zhe)科學技術的發(fā)展，各類電子産(chǎn)品充斥着人們(men)生活方方面面(mian)，爲了人們帶來(lai)便利的同時人(rén)們也逐漸離不(bú)👄開它們存在，而(ér)電子産品的發(fa)展趨勢也👣向着(zhe)高集成化🔞、微型(xíng)化，意味着‼️電子(zǐ)産品的散熱需(xū)求變得更高。

雖(suī)然很多電子産(chan)品越做越大，但(dàn)是内部電子元(yuán)器件🏃🏻‍♂️卻越做越(yue)小，且功率越來(lai)越高，電子産品(pin)的散熱需要跟(gen)上步伐，電子元(yuán)器件是在高頻(pín)工作中會産🏃🏻‍♂️生(shēng)大量的熱量，根(gen)據調查，溫度每(mei)升高🚶‍♀️2攝氏度，對(dui)于電子元器🌂件(jiàn)的可靠性就會(huì)降低百分之十(shí)，所以要做好散(san)熱的處理。

将發(fa)熱源多餘的熱(rè)量傳導至外部(bù)是當前主流的(de)散熱方❌式，而常(cháng)用的方法是在(zài)電子産品的發(fā)熱器件表面安(an)裝散熱器件，通(tong)🤟過面與面接觸(chù)熱傳導，将多餘(yu)熱量傳導至散(san)熱器件，再由散(sàn)熱器件傳導至(zhì)外部，從而降低(dī)了電子産品内(nèi)部溫度。

很多人(ren)或許有疑問爲(wèi)什麽會需要使(shǐ)用導熱界面材(cai)料？導熱界面材(cái)料是塗敷在發(fa)熱器件與散熱(rè)器☀️件間并降低(dī)兩者間接觸熱(re)阻的材料的總(zǒng)稱。發熱源與散(sàn)熱器件在微觀(guan)中表面是粗糙(cao)且不光滑，兩者(zhe)間仍然✏️有大量(liàng)的無效接觸面(mian)積，空氣是熱的(de)不良導體，界面(miàn)間空隙充滿着(zhe)空氣，熱量💯則可(kě)能繞過👄空氣，無(wú)法形成良好的(de)導熱路徑，影響(xiǎng)到電子産品💃的(de)散熱效率。

導熱(re)界面材料 的使(shǐ)用是爲了提高(gāo)設備的整體散(sàn)熱效果，通過填(tian)充界🐅面空隙，排(pai)除空隙内空氣(qi)，從而降低兩者(zhe)間接♊觸熱阻，使(shi)得熱量可以快(kuai)🛀🏻速經導熱界面(miàn)材料傳導至散(sàn)熱器件内，從而(er)改善了電🐪子産(chǎn)品的散熱效果(guo)，也是爲什💘麽會(hui)用到導熱界面(miàn)材料的原因。

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