電子産(chan)品散熱問(wèn)題一直都(dōu)是人們所(suo)關注的,像(xiang)手機這種(zhong)日常生活(huo)中常用的(de)電子産品(pin),人們除了(le)關注其性(xing)能和電池(chi)容量外,手(shou)機的散熱(re)性能也是(shì)重點關注(zhù),因爲沒有(yǒu)人喜🏃♀️歡用(yong)一段時間(jian)手機就因(yīn)發熱而變(bian)卡。
電子産(chǎn)品使用時(shi)産熱是有(yǒu)很多原因(yīn)造成的,但(dàn)是功耗類(lèi)電子元件(jian)是作爲主(zhu)要發熱源(yuan),并且電子(zi)元件的功(gong)率越高,其(qi)所産生的(de)熱量就越(yue)多,所以人(rén)們可以感(gan)🐉受到5G手🔴機(jī)使用🔱時确(que)實數據傳(chuan)輸速度快(kuai),但其發熱(rè)程🧑🏾🤝🧑🏼度要大(dà)于4G手機。
電(diàn)子産品對(duì)高溫極其(qi)敏感,長時(shí)間高溫下(xia)會使得電(dian)💯子🤟産品容(rong)易失靈,并(bìng)且高溫下(xia)材料的老(lao)化速度加(jiā)快,也容易(yì)造成線路(lù)短路的情(qíng)況發生,所(suo)以給電子(zǐ)産品創造(zao)一個良好(hǎo)的運行環(huan)境是必要(yào)的。
在發熱(rè)源表面安(ān)裝散熱器(qi),通過主動(dong)式将熱量(liang)引導至外(wài)部,以此降(jiang)低熱源溫(wen)度是當前(qian)最有效的(de)散🌈熱方法(fa),但是散熱(re)器與發熱(re)源間存在(zai)縫隙,熱量(liang)在兩者間(jian)傳遞時♍會(huì)受阻而影(yǐng)響㊙️熱傳導(dao)效率,所以(yi)人們會通(tōng)過💁使用 導(dǎo)熱界面材(cai)料 。
在電子(zi)産品的熱(re)源與散熱(re)器間填充(chōng)導熱界面(mian)材料,排除(chú)縫👄隙内空(kong)氣并降低(di)兩者間接(jiē)觸熱阻,從(cóng)而改善了(le)熱量傳遞(di)效率,類似(si)于在CPU表面(miàn)塗抹一層(céng)導🔞熱矽脂(zhi)♊後在安裝(zhuāng)散熱風扇(shan),通🚶♀️過這樣(yang)能夠有效(xiao)解決熱量(liàng)在🈚傳遞時(shi)損耗的情(qíng)況,并且使(shǐ)得散熱器(qi)能夠發揮(huī)其作用,這(zhe)也是導👌熱(re)界面材料(liào)在電子産(chǎn)品中散熱(rè)應用情況(kuàng)。
本文出東(dong)莞市盛元(yuán)新材料科(kē)技有限公(gong)司,轉載請(qing)注☂️明出🔞處(chu)♍!
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