爲什(shí)麽要使用(yòng)導熱膏?

組(zu)裝電腦時(shi)，人們在給(gěi)CPU安裝散熱(re)風扇前會(hui)給在CPU表面(mian)塗抹薄薄(báo)一層導熱(re)膏，爲什麽(me)要這樣作(zuò)用？很多人(rén)或多或少(shǎo)有這樣🈲的(de)疑問，固體(tǐ)間熱傳導(dǎo)速度要🔞遠(yuan)高于空氣(qi)中，而且CPU與(yǔ)‼️散熱風扇(shan)的接觸片(piàn)都是平整(zhěng)光滑，所以(yi)兩者接觸(chu)面看上去(qu)應該是無(wú)縫，那麽爲(wei)什麽需要(yao)🏃使用導熱(rè)膏呢？

在熱(re)管理領域(yù)中，兩個相(xiàng)互接觸的(de)平面，實際(ji)上依然存(cún)在大🏒量😍的(de)未接觸面(mian)積，空氣是(shi)熱的不良(liáng)導體📧，所以(yi)CPU表面⛱️熱量(liang)傳導至接(jiē)觸片過程(cheng)中受到空(kōng)氣給予阻(zǔ)力，降低熱(re)傳導速率(lǜ)，所以導熱(rè)膏的原因(yīn)也一目了(le)然：填充CPU與(yu)接觸片間(jiān)空隙，排除(chu)空隙✉️的空(kōng)氣，降💃低兩(liǎng)者間接觸(chù)熱阻，以此(cǐ)改善散熱(rè)器件的散(san)熱效果。

導熱膏(gāo) 是一種以(yi)矽樹脂爲(wei)基材的半(ban)流動膏狀(zhuang)複合物，擁(yōng)有高㊙️導熱(rè)性，低熱阻(zǔ)，界面潤滑(huá)性能優良(liáng)，其可以在(zai)💞粗糙界面(mian)形成極薄(bao)界面層，易(yi)于二次重(zhòng)工的特性(xìng)，常用填⭐充(chōng)功耗㊙️電子(zi)元件與散(sàn)💯熱器之間(jian)縫隙，起到(dào)提高散熱(re)器導熱效(xiao)率，普遍适(shi)📐用于目前(qian)🛀🏻工業工藝(yi)領域。

導熱(rè)膏不同于(yu)導熱墊片(piàn)，在一些不(bu)規則平面(mian)上有很好(hǎo)的适用性(xìng)，并且不用(yòng)像導熱墊(nian)片按照所(suo)需平💞面的(de)🚶面積進行(hang)☁️裁切，存儲(chǔ)管理便利(lì)，導熱膏的(de)高性價比(bǐ)和高導熱(rè)性能，在❤️很(hen)多設備散(san)熱應用有(yǒu)很好的應(ying)用。

本文出(chu)東莞市盛(sheng)元新材料(liao)科技有限(xiàn)公司，轉載(zai)請注明出(chū)處！

更多關(guan)于導熱矽(xī)膠片資訊(xun)，請咨詢：bernstein.cc  ，24小(xiǎo)時熱線電(diàn)話： 133-0264-5276