導(dao)熱填縫(féng)材料在(zài)電子設(shè)備的散(san)熱應用(yong)

導(dǎo)熱填縫(féng)材料作(zuò)爲電子(zǐ)設備熱(re)傳導問(wèn)題中接(jiē)觸使用(yòng)到💚材料(liao)，被人們(men)所關注(zhu)，雖然平(ping)常人們(men)很少會(hui)看到它(tā)，因爲導(dǎo)熱填縫(féng)材料通(tōng)常會填(tian)充到電(dian)子設備(bèi)内發熱(re)器件📧與(yǔ)散熱器(qì)件之間(jiān)，但是它(ta)所承擔(dān)的作用(yong)一點都(dōu)不少。

組(zu)裝電腦(nao)時會塗(tú)抹一層(céng)導熱矽(xi)脂在CPU表(biǎo)面，然後(hòu)在安裝(zhuāng)散熱風(feng)扇，雖然(ran)人們發(fā)現CPU表面(mian)是光滑(huá)平整，但(dan)實際🎯上(shang)與散熱(rè)👉風扇的(de)接觸片(pian)貼合後(hou)仍然兩(liǎng)者間有(you)空隙，熱(re)量從CPU傳(chuán)導至散(san)熱風扇(shan)時速🚶‍♀️率(lǜ)會下降(jiàng)，所以會(hui)使用♈導(dǎo)熱矽脂(zhi)填充間(jiān)隙⛹🏻‍♀️内坑(keng)洞，從而(er)降低兩(liang)者間接(jie)觸熱阻(zu)，改善熱(re)傳導速(su)率。

一般(bān)來說，設(she)備電子(zi)元器件(jiàn)功率越(yuè)高，其所(suǒ)産生的(de)熱量就(jiù)越多，目(mù)前像5G智(zhi)能手機(jī)、5G基站這(zhè)些新一(yi)代通信(xin)設備，其(qí)産生熱(re)量遠大(da)🌈于4G通信(xìn)技術的(de)電子設(shè)備🍉，所以(yi)除☔了滿(man)足該發(fā)熱情況(kuàng)的🈲散熱(rè)器🌂件外(wài)，導熱填(tián)縫材料(liao)也是必(bi)不可缺(quē)的。

導熱(re)填縫材(cai)料 是塗(tú)敷在設(she)備發熱(re)器件與(yu)散熱器(qì)件間并(bìng)降低兩(liǎng)者♉間接(jie)觸熱‼️阻(zǔ)的材料(liào)的總稱(cheng)，導熱填(tian)縫材料(liào)的種類(lèi)有很多(duo)❤️，導熱🎯矽(xī)脂🚶是導(dao)🤩熱填縫(feng)材料中(zhong)一員，除(chú)了🏃‍♀️導熱(rè)矽脂外(wai)，導熱矽(xi)膠片、導(dao)熱🎯矽膠(jiāo)布、導熱(rè)相變片(piàn)、無矽導(dǎo)熱墊片(pian)、導熱凝(ning)膠等等(děng)🥵，導熱填(tian)縫材料(liao)保證了(le)電子設(shè)備能夠(gòu)長時間(jian)運行。

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