簡述導熱填縫材(cai)料-無矽導熱墊片(pian)

大部分引起電(dian)子設備性能異常(chang)的原因是設備内(nei)溫度過🔞高，電子設(shè)備的可靠性與溫(wēn)度是密切相關的(de)，有研究表明：環境(jìng)溫度每提高10℃，元器(qì)件的壽命會降低(di)二分之一🐆，這是有(you)⭐名10℃法則，由此可見(jiàn)溫度與電子設備(bei)的影響有多大。

功(gong)耗類電子元器件(jian)是電子設備中發(fa)熱主體，電子元器(qi)㊙️件的功率越高，其(qi)所産生的熱量就(jiù)越多，而當今社💁會(hui)科技發展的趨勢(shì)是以高性能化、高(gāo)集成化以及輕🚩量(liang)化爲主，所以電子(zǐ)元器件的性能越(yue)做越強，同時也意(yì)味其功率也随之(zhī)上升，所以散熱必(bì)須跟上步伐。

導熱填縫(feng)材料是一種塗敷(fū)在設備散熱器件(jiàn)與散熱器件間🐅并(bing)降低兩者間接觸(chù)熱阻的材料的總(zǒng)稱，像應用很廣的(de)導熱矽膠💰片和導(dao)熱膏就是導熱填(tian)縫材料中一員，目(mù)前很多導熱填縫(feng)材🌂料是以矽油爲(wèi)原材料制作，所以(yǐ)❓使用過程中會有(yǒu)矽✔️氧烷小分🌈子析(xī)出，污染到周圍的(de)器件上，對于一些(xiē)對環境要求很高(gao)的電子設備來說(shuo)是不容許的。

無矽(xi)導熱墊片 是一種(zhong)以特殊樹脂替代(dài)矽油爲基材的縫(féng)隙填充導熱墊片(pian)，其擁有高回彈、柔(róu)軟性高、導熱系數(shù)高、低熱阻等等特(te)性，操作👅簡單，易于(yú)二次返工，且在持(chí)續受壓、受熱的情(qing)況下沒有矽氧烷(wan)小分子析出，避免(miǎn)含矽油導熱産品(pǐn)在長期工作狀态(tài)下有矽氧烷小分(fen)子析出導緻電子(zi)元件性能下降，延(yan)長其工作壽命。

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