無矽(xi)導熱墊片(piàn) 是特殊樹(shu)脂爲基材(cai)的非矽導(dao)熱材料，這(zhe)種材料無(wu)矽氧烷✨揮(hui)發，無矽油(yóu)析出，不會(huì)造成電路(lu)故障，又稱(chēng)爲無滲油(you)無污⁉️染導(dao)熱墊片，适(shì)用于矽敏(min)感的應用(yong)，比傳統🈲有(yǒu)矽材料有(you)更低的硬(ying)度，提供更(geng)高的變形(xing)量與更高(gao)的導熱性(xing)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼質。

			應用範(fan)圍 ：具有很(hen)好的拉伸(shen)強度和耐(nài)磨性，可應(yīng)用于硬盤(pan)、光學通迅(xùn)、高端工控(kòng)及醫療電(dian)子，汽車發(fā)動機控制(zhi)設備，電信(xìn)硬體及設(shè)備等特殊(shu)領域。

無矽導(dǎo)熱墊片是(shì)一種質地(dì)柔軟的不(bu)含矽原子(zǐ)的導熱縫(feng)🐇隙填充材(cái)料，具有高(gao)導熱率、低(di)熱阻、高壓(ya)縮性的🤩特(tè)點，在長時(shí)間🤟運行過(guo)程中無矽(xī)氧烷小分(fen)子❗揮發，避(bi)免因矽氧(yǎng)烷小分子(zǐ)揮發而吸(xī)附在界面(miàn)平面間，間(jiān)接🐇影響機(ji)體性能。無(wú)矽🌐導熱墊(nian)片作用在(zai)功耗類電(diàn)子元🛀件、處(chu)理器等熱(rè)源與散熱(re)🔅器/殼體之(zhī)間的縫隙(xi)，由于其🔞良(liang)好的柔軟(ruǎn)性能有效(xiao)地排除界(jie)面的空氣(qì)，減💘低界面(mian)熱阻，提高(gāo)導熱效果(guo)。

無矽導熱(re)墊片優點(diǎn)與優勢：1、可(ke)根據客戶(hù)需要進行(háng)定♋制形狀(zhuang)大小；2、自帶(dai)自粘性；3、操(cao)作簡單，可(ke)以複工；4、适(shì)用于㊙️自動(dong)貼裝機。

無(wú)矽導熱墊(niàn)片典型應(yīng)用：汽車應(yīng)用行業、通(tong)訊設備行(háng)👣業、 消💜費類(lèi)電子産品(pǐn)行業、工業(ye)相機行業(ye)、敏矽設備(bèi)行業、安✏️防(fang)設備與📧軍(jun1)工行業、醫(yī)療設備行(háng)業、高精密(mì)儀器與設(shè)備行業。

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獨(du)立研發實(shi)驗室 華南(nan)理工大學(xue)合作 • 一家(jia)緻力于導(dǎo)熱塑料及(jí)導熱材料(liào)開發的高(gao)科技企業(ye)，同時🏃‍♂️是華(hua)南理工大(dà)學高分子(zǐ)材料學院(yuan)戰略🔆合作(zuò)🈲夥伴 榮獲(huo)2項發明專(zhuān)利  10項實用(yòng)新型專利(li) • 現有的SP系(xì)列導熱相(xiàng)變材料等(deng)産品廣泛(fàn)應用于手(shou)機通訊、動(dòng)力❄️電池、新(xin)能源行業(ye)等行業領(ling)域

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