無矽導熱墊(nian)片 是特殊樹脂爲(wèi)基材的非矽導熱(re)材料，這種材料無(wú)矽氧烷揮發，無矽(xi)油析出，不會造成(chéng)電路故障，又稱爲(wei)無滲油無污染導(dǎo)熱墊片，适用于矽(xi)敏感的應用🏃‍♀️，比傳(chuan)統有矽材料有更(gèng)❄️低的硬度，提供更(gèng)高的變形㊙️量與更(gèng)高的導熱性♍質。

			應用範圍 ：具(jù)有很好的拉伸強(qiang)度和耐磨性，可應(ying)用于硬盤、光學通(tong)迅、高端♻️工控及醫(yi)療電子，汽車發動(dong)機控制設⭐備，電👣信(xin)硬體及設備等特(te)📞殊領域。

無(wú)矽導熱墊片是一(yī)種質地柔軟的不(bu)含矽原子的導熱(rè)縫🏃‍♀️隙🌍填🔆充材料，具(jù)有高導熱率、低熱(re)阻、高壓縮⛱️性的特(te)點🏃，在長♍時間運行(háng)過程中無矽氧烷(wan)小分子揮發，避免(miǎn)因矽氧烷小🔞分子(zǐ)揮發而吸附在界(jiè)面平面間，間接影(ying)響機體性能。無矽(xi)導熱墊片作用在(zai)功耗類電子元件(jiàn)、處理器等熱源與(yǔ)散熱器/殼體之間(jian)的縫隙，由于其良(liang)好的柔軟性⛱️能有(you)效地排除界面的(de)空氣，減低界面🔞熱(rè)阻，提高導熱效果(guǒ)。

無矽導熱墊片優(yōu)點與優勢：1、可根據(jù)客戶需要進行定(ding)制👉形😍狀大小；2、自帶(dai)自粘性；3、操作簡單(dan)，可以複工；4、适用于(yu)自動貼裝機。

無矽(xī)導熱墊片典型應(ying)用：汽車應用行業(yè)、通訊設備行業、 消(xiao)費類❓電子産品行(háng)業、工業相機行業(ye)、敏矽設備行✔️業、安(ān)防設備與軍工🌈行(hang)業、醫療設備行業(ye)、高精密儀器與設(she)備行業。

（産品圖爲公司(si)自行拍攝，禁止盜(dao)用，盜用必究）

獨立研發實驗室(shì) 華南理工大學合(hé)作 • 一家緻力于導(dǎo)熱塑料及導熱材(cái)料開發的高科技(jì)企業🤞，同時是華南(nan)理工大學高分子(zǐ)材料學院戰略合(hé)作🙇🏻夥伴 榮獲2項發(fā)明專利  10項實用新(xin)型專利 • 現有的SP系(xì)列導熱相變材料(liào)等産品廣泛應用(yòng)于手機通訊🌍、動力(li)🐇電池、新能源行業(yè)等行業領域

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