無矽導(dǎo)熱片有什(shi)麽特點？

設(shè)備發熱問(wen)題是人們(men)一直緻力(li)解決的，但(dàn)是發熱的(de)原因是👣在(zai)現實中，電(dian)能轉換成(cheng)其他目标(biāo)能量時無(wú)法達到完(wán)全轉換，過(guò)程💚中會伴(bàn)随着能量(liang)的損耗，而(ér)部分🥵損耗(hào)掉的能量(liang)中有很🚶‍♀️大(dà)部分😍是以(yi)熱的形式(shi)向外散⛷️去(qù)，所以設備(bèi)發熱問題(ti)是無法杜(du)絕，那麽要(yao)如何降低(di)☀️其溫度。

高(gāo)溫會對溫(wēn)度敏感的(de)半導體、電(diàn)解電容等(děng)電子元器(qì)件造成失(shī)靈，材料老(lao)化速度加(jia)快，内部機(jī)械應力增(zēng)強等等問(wèn)題⛹🏻‍♀️發生，影(yǐng)響🈲到設備(bei)的性能和(hé)使用壽命(ming)，所以需要(yao)進行及時(shi)地散熱，從(cóng)而保證設(shè)備能夠長(zhang)時間穩定(dìng)運行。

常見(jiàn)的散熱方(fāng)式是通過(guo)在熱源上(shàng)方安裝散(sàn)熱器，将熱(rè)✉️量從🏃熱源(yuán)引導至散(sàn)熱器内，降(jiang)低熱源間(jian)溫度，而熱(re)源與散熱(rè)器間👨‍❤️‍👨存在(zài)着縫隙，空(kong)氣是熱的(de)不良導體(ti)，縫隙内空(kōng)氣會阻礙(ai)熱量在設(shè)備内的流(liu)通，從而降(jiàng)低散熱效(xiao)果。

導熱矽(xi)膠片是一(yī)種市面上(shang)常見的縫(féng)隙填充導(dǎo)熱絕緣材(cai)料，是目前(qian)導熱材料(liao)中應用程(cheng)度較高之(zhī)一🍓，一般🤩會(huì)将導熱矽(xī)膠片填充(chong)于散熱器(qi)與熱源間(jian)縫🔱隙，排除(chu)界面間空(kong)氣，降低接(jiē)觸熱阻，提(ti)高熱傳導(dao)性💞，而有部(bù)分機器設(she)備🔴其運行(háng)條件下要(yao)求不能有(yǒu)矽分子存(cun)在，而導熱(re)矽膠片是(shì)一種以矽(xī)油爲原材(cai)料的導熱(re)材料☀️，使用(yòng)過程中會(hui)析出矽氧(yǎng)烷小分子(zǐ)，所以會影(ying)響🐅設備的(de)運行，這裏(lǐ)需要使用(yòng)到不含矽(xi)原子的導(dǎo)熱材料。

無(wu)矽導熱片(pian)是一種柔(rou)軟的不含(hán)矽油的導(dao)熱縫隙填(tian)充材料，具(ju)有高導熱(re)率、低熱阻(zǔ)、高壓縮性(xing)、硬性可😄控(kòng)，在受壓❗、受(shou)熱的運行(hang)環🔆境上無(wú)矽氧烷小(xiao)分子揮發(fā)，避免🙇‍♀️因矽(xī)氧烷小分(fèn)子揮發而(er)吸附在PCB闆(pǎn)，間接影響(xiang)機體性能(neng)。無矽導熱(rè)片作用在(zai)發熱源與(yu)散熱器/殼(ké)體之間的(de)🐉縫隙，由于(yú)其良好的(de)柔軟性能(neng)有效的⭕排(pai)除界面的(de)空氣，減低(dī)界面熱阻(zu)，提高導熱(re)效果。

無矽導(dǎo)熱片 的特(te)點在于其(qi)是一種不(bu)以矽油爲(wei)原材料的(de)導熱墊片(piàn)，在使用過(guo)程中不會(hui)有矽氧烷(wan)小分子析(xī)出，不會對(duì)設備造成(chéng)💋不必要的(de)影響，随着(zhe)科技發展(zhan)，衆多高新(xin)技術産業(yè)的誕生🐕，其(qi)所生📞産設(shè)備需要嚴(yán)格的無污(wu)染環境，所(suo)以無🔞矽導(dao)熱片很多(duō)被應用這(zhè)些高🧑🏽‍🤝‍🧑🏻精密(mi)設備、敏矽(xi)設備，無污(wu)染環境的(de)行業，随着(zhe)時間推移(yí)，行業的發(fā)展也更多(duō)推行無污(wū)染環境，所(suǒ)❤️以無矽導(dao)熱片🧡能憑(ping)借其特點(diǎn)而獲得很(hěn)好的發展(zhan)。

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