無矽導熱膏,盛恩無矽導熱膏,無矽導熱膏研發定制廠家,東莞市盛元新材料科技有限公司-東莞市盛元新材料科技有限公司

産品(pin)名稱：AG560-10 無矽導熱膏(gao) 1.0W/m·K
顔色：白色
粘度25℃：150K cps
密(mi)度：2.0g/cm 3
适用溫度：-45~130℃
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無矽(xi)導熱片産品參數(shù)

産品描(miáo)述

無矽導熱膏 是(shi)一種導熱界面材(cái)料的非矽膏狀化(hua)合物，不易變幹；它(tā)可以把熱能從發(fa)熱設備引導至散(sàn)熱片和底盤上。該(gāi)産品在👨‍❤️‍👨導熱金屬(shǔ)氧化物被填充的(de)情況下📱依然能夠(gou)絕緣導熱。


			無矽導熱(re)膏有低滲透性，良(liang)好的耐溫性和低(di)流動性的特點，無(wú)矽烷小分🐉子揮發(fā)，不會産生碳化矽(xī)引起電路不良，适(shi)用于自動配料及(jí)絲網👉印刷等生産(chan)工藝。

AG560-10無矽導熱膏(gao)參數

産(chan)品特點

無矽導熱(re)膏是一種新型的(de)導熱界面材料，其(qí)以膏狀形式存在(zài)，具有不易變幹的(de)特點。它能夠高效(xiao)地将熱能從發熱(rè)👣部件傳導至散熱(rè)器及産品底盤，實(shi)現快速🤟散熱。即使(shi)在充填有導熱金(jin)屬氧化物的情🌈況(kuàng)下，無矽導熱膏也(ye)能保持良好的導(dǎo)熱與電絕緣性能(neng)。由于其低滲透性(xing)、優異的耐高溫能(neng)力和較低的流動(dong)性，無矽導熱膏在(zai)使用過程中不會(huì)産生矽烷小分子(zi)的揮發，避免了🛀矽(xi)碳化導緻的電路(lù)故障🔱，可廣泛應用(yong)于自動化批量生(sheng)産，如絲網印刷等(děng)工藝中。無矽導熱(rè)膏爲電子設備的(de)散熱管理提供了(le)👈一種高效、安全、可(ke)靠的新💘型解決方(fāng)案。

（産品圖(tu)爲公司自行拍攝(she)，禁止盜用，盜用必(bì)究）

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東莞市盛元新(xīn)材料科技有限公(gong)司

東(dōng)莞市盛元新材料(liao)科技有限公司

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