無矽導(dao)熱墊片 是特(tè)殊樹脂爲基(ji)材的非矽導(dao)熱材料，這種(zhong)材料無矽氧(yang)烷揮發，無矽(xi)油析出，不會(huì)造成電路故(gu)障，又稱爲無(wú)滲油🌈無污㊙️染(ran)導熱墊片，适(shì)用于矽敏感(gǎn)的應用，比傳(chuan)統有矽材料(liao)有更低的硬(ying)度，提供更高(gao)的變形量與(yu)更高的導熱(re)性質。

			應用範圍(wéi) ：具有很好的(de)拉伸強度和(he)耐磨性，可應(ying)用于硬盤、光(guang)✨學通迅、高端(duān)工控及醫療(liáo)電子，汽車發(fā)動機控制設(shè)備，電信硬體(tǐ)及設備等特(te)殊領域。

無(wú)矽導熱墊片(piàn)是一種質地(dì)柔軟的不含(hán)矽原子的導(dǎo)熱縫隙填充(chōng)材料，具有高(gāo)導熱率、低熱(rè)阻、高壓縮🌂性(xing)的特點🈲，在長(zhang)時間運行過(guo)程中無矽氧(yǎng)烷小分子揮(huī)發，避免因矽(xī)氧烷小🔅分子(zi)揮發而吸附(fù)在界面平面(miàn)間，間接影響(xiǎng)機體🚶‍♀️性能。無(wu)矽導熱墊片(piàn)作用在功🔆耗(hao)類電子元件(jian)、處理器等熱(re)源與散熱器(qì)/殼體之間🔴的(de)縫隙，由于👌其(qí)良好的柔軟(ruǎn)性能有效地(di)排除♍界面的(de)空氣，減低界(jie)面熱阻，提高(gāo)導熱效果。

無(wu)矽導熱墊片(piàn)優點與優勢(shì)：1、可根據客戶(hu)需要進行定(ding)制形狀🚩大小(xiǎo)；2、自帶自粘性(xìng)；3、操作簡單，可(ke)以複工；4、适用(yòng)于自動貼裝(zhuāng)機。

無矽導熱(rè)墊片典型應(yīng)用：汽車應用(yong)行業、通訊設(she)備🥰行業‼️、 消費(fèi)類電子産品(pǐn)行業、工業相(xiàng)機行業、敏矽(xi)設備行業、安(an)防設備與軍(jun1)工行業、醫療(liao)設備行業、高(gāo)精🐪密儀器與(yǔ)設備行業。

（産品圖爲(wèi)公司自行拍(pai)攝，禁止盜用(yong)，盜用必究）

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